[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202210644294.6 | 申请日: | 2022-06-08 |
公开(公告)号: | CN115472646A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 卜胜龙;金在经;金昌植 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 李娜;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
显示层,包括:第一显示区域,包括暴露区域和覆盖区域;折叠显示区域,与所述第一显示区域相邻;和第二显示区域,与所述折叠显示区域相邻;以及
天线,设置在所述第一显示区域的所述暴露区域中,
其中,在所述折叠显示区域被折叠时,所述第二显示区域覆盖所述第一显示区域的所述覆盖区域并且暴露所述第一显示区域的所述暴露区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
传感器层,设置在所述显示层上,
其中,所述传感器层包括:
第一导电层,设置在所述显示层上;
绝缘层,设置在所述第一导电层上;和
第二导电层,设置在所述绝缘层上,
并且所述天线包括与所述第二导电层设置在同一层上的天线图案以及与所述第一导电层设置在同一层上并且接地的接地图案,并且所述接地图案具有大于所述天线图案的尺寸的尺寸,
其中,所述第二导电层包括与所述天线图案相邻设置并且被配置为感测外部输入的辅助图案。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述显示层包括:
第一电极;
发光层,设置在所述第一电极上;和
第二电极,设置在所述发光层上并且在所述显示装置的平面图中与所述天线图案隔开。
4.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
传感器层,设置在所述显示层上,
其中,所述传感器层包括:
第一导电层,设置在所述显示层上;
绝缘层,设置在所述第一导电层上;和
第二导电层,设置在所述绝缘层上,
所述天线包括:
天线图案,设置在所述传感器层上;和
传输线,与所述第一导电层或所述第二导电层设置在同一层上,并且所述天线图案通过所述传输线来间接地馈电。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述天线包括:第一子天线和第二子天线,其中,所述第一子天线包括彼此直接连接的第一天线图案和第一传输线,其中,所述第二子天线包括彼此直接连接的第二天线图案和第二传输线,并且其中,所述第一传输线和所述第二传输线具有相同的长度。
6.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
附加天线,其中,所述第一显示区域和所述第二显示区域中的每一个包括主显示区域和从所述主显示区域弯折的辅助显示表面,并且其中,所述附加天线设置在所述辅助显示表面上。
7.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
第一附加天线,与所述第一显示区域的所述覆盖区域重叠;和
第二附加天线,与所述第二显示区域重叠。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述暴露区域包括:
第一辅助显示区域;
第二辅助显示区域;和
非显示区域,位于所述第一辅助显示区域与所述第二辅助显示区域之间,
其中,所述第一辅助显示区域和所述第二辅助显示区域中的每一个包括第一区域和第二区域,并且其中,所述第二区域的图像显示分辨率高于所述第一区域的图像显示分辨率,并且所述天线与所述第二区域重叠。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的显示装置,进一步包括:
辅助显示层,与所述第二显示区域重叠,
其中,所述第二显示区域的图像显示方向与所述辅助显示层的图像显示方向相反。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示层进一步包括:
主显示区域;以及
从所述主显示区域突出的第一辅助显示区域和第二辅助显示区域,所述主显示区域的在第一方向上的宽度大于所述第一辅助显示区域和所述第二辅助显示区域的在所述第一方向上的宽度,并且所述暴露区域包括所述主显示区域的一部分以及所述第一辅助显示区域和所述第二辅助显示区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的