[发明专利]一种跨工艺多模块车规级控制芯片和设计方法

权利要求书

1.一种跨工艺多模块车规级控制芯片，其特征在于：包括微处理器MCU芯片和封装在MCU周围的电源管理芯片、通讯芯片、存储芯片、以太网控制芯片；

微处理器MCU芯片包括CPU核心、总线和外设接口；

CPU核心为带有锁步功能的异构三核；

总线包括AHB总线和APB总线；

AHB总线连接高速外设，用于保证外设和CPU之间的通信安全；

APB总线连接低速外设接口和配置接口，用于保证低速外设和配置的功能安全。

2.根据权利要求1所述的一种跨工艺多模块车规级控制芯片，其特征在于：

微处理器MCU芯片为28nm制程；

电源管理芯片为0.18μm制程；

通讯芯片为55nm制程；

存储芯片为14nm制程；

以太网控制芯片为7nm制程。

3.根据权利要求1所述的一种跨工艺多模块车规级控制芯片，其特征在于：

外设接口包括CAN、SPI、MCS、Ethernet、SENT、I2C、LIN、UART、GPIO、CTE、WDT、HSM、SarADC、Sigma-DeltaADC、Osillator和CRG。

4.根据权利要求1所述的一种跨工艺多模块车规级控制芯片，其特征在于：

电源管理芯片、通讯芯片、存储芯片和以太网控制芯片均为基于车用需求选定的国产量产芯片，用于实现车辆控制中的电源、通讯和存储功能。

5.根据权利要求1所述的一种跨工艺多模块车规级控制芯片，其特征在于：

采用包括塑封体、各工艺制程的芯片、焊凸、导电介质板、导电连线、芯片基岛、引线框架、导热焊盘、导电焊盘的跨工艺封装进行多个模块的集成化，并根据需求对模块进行增加和缩减。

6.一种用于权利要求1至5中任意一项所述的跨工艺多模块车规级控制芯片的设计方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：确定模块；

S2：设计芯片；

S3：进行后端仿真和PI/SI分析；若时序不满足要求则执行步骤S25，若满足要求则执行下一个步骤；

S4：MCU流片；

S5：跨工艺封装设计；

S6：封装量产。

7.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于：所述的步骤S2中，具体步骤为：

S21：MCU布局规划；

S22：设计标准单元；

S23：设计时钟树；

S24：内部布线；

S25：修复时序。

8.一种计算机存储介质，其特征在于：其内存储有可被计算机处理器执行的计算机程序，该计算机程序执行如权利要求6至权利要求7中任意一项所述的设计方法。