[发明专利]一种智能功率模块

说明书

本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种智能功率模块。该智能功率模块包括：开关单元；开关单元包括U相自举输入端、V相自举输入端以及W相自举输入端；导热基板，导热基板的第一表面为设有若干个焊盘的导电层，开关单元被贴装固定于焊盘上；以及封装体，封装体设有型腔；开关单元以及导热基板被收容于型腔内，其中，U相自举输入端、V相自举输入端以及W相自举输入端中的其中两相在封装体内接近第一侧面，另外一相在封装体内接近与第一侧面相对的第二侧面；以及导热基板上相离于第一表面的第二表面露置于型腔的腔口。本申请实施例提供的智能功率模块的有益效果是：IPM的长度和体积减小；散热速率和功率密度提高，输出功率增加。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种智能功率模块。

背景技术

智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。在电机驱动领域，通常会使用智能功率模块驱动电机。

随着IPM国产化，市场竞争越来越激烈，目前的IPM趋向于高集成、小体积、轻量化、高功率密度以及能够方便地被实现自动化贴片，当IPM越集成度越高以及体积越小的情况下，工作过程中产生的热量也就越多，排出热量也就越困难，随之出现的问题是IPM的输出功率降低，非常不利于其所在的功能电路良好地运行。

发明内容

基于此，有必要针对传统的智能功率模块存在的散热不良的问题，提供一种散热性能良好的小功率智能功率模块。

为解决上述技术问题，本申请实施方式采用的其中一个技术方案是：

一种智能功率模块，包括：开关单元；所述开关单元包括U相自举输入端、V相自举输入端以及W相自举输入端；导热基板，所述导热基板的第一表面为设有若干个焊盘的导电层，所述开关单元被贴装固定于所述焊盘上；以及封装体，所述封装体设有型腔，所述开关单元以及所述导热基板被收容于所述型腔内；其中，所述U相自举输入端、所述V 相自举输入端以及所述W相自举输入端中的其中两相在所述封装体内接近第一侧面，另外一相在所述封装体内接近第二侧面；所述第一侧面和所述第二侧面是所述封装体的相对的两个侧面；以及，开关单元所述导热基板上相离于所述第一表面的第二表面露置于所述型腔的腔口。

在一些实施例中，所述导热基板的第二表面的边沿被磨削成为第一倒斜面；所述型腔的腔口边沿成型为与所述第一倒斜面相适配的第二倒斜面；所述第一倒斜面与所述第二倒斜面相互接合以限制所述导热基板从所述封装体内松脱。

在一些实施例中，还包括引线框架，所述引线框架被冲裁形成若干个引脚；所述引脚的其中一个末端被封装于所述封装体内，所述引脚相离于所述封装体的另外一个末端穿过所述封装体后露置于所述封装体外。

在一些实施例中，所述引脚包括电气引脚，所述电气引脚被封装于所述封装体内的末端通过键合线电连接所述开关单元。

在一些实施例中，还包括控制单元，所述控制单元被贴装固定于所述导热基板的所述焊盘上，通过所述导电层电连接所述开关单元，通过键合线电连接所述电气引脚。

在一些实施例中，所述引脚还包括工艺引脚，所述工艺引脚被封装于所述封装体内的末端搭接固定于所述导热基板的边沿，以使所述引线框架固定连接于所述导热基板的第一表面。