[发明专利]极薄电解铜箔及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种极薄电解铜箔，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.5-3μm，表面粗糙度R_z为0.5-3.5μm，光亮度60°为180-250GU，抗拉强度为320-430MPa，延伸率为1.5-3.2％，表面张力为65-78mM/m以上；在220℃下放置2h不变色。

2.一种极薄电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)将阴极和阳极置于含铜电解液中，通电进行电解处理，得到生箔；

(2)将所述生箔置于含防氧化剂的水溶液中浸泡后水洗、烘干后，进行表面离子化处理；

其中，在步骤(1)中，将导电玻璃浸入含导电聚合物的水溶液中进行前处理并烘干后作为所述阴极。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述前处理的时间为5-10s；

所述导电聚合物选自聚吡咯、聚苯胺、聚酞菁中的至少一种；

所述导电聚合物的水溶液的体积浓度为2-4.5％。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，所述含铜电解液的配制方法包括：将络合剂和辅助络合剂加入碱液中，得到溶液A；将含铜化合物、含锌化合物、含助剂金属化合物、光亮剂加入水中，得到溶液B，再将所述溶液A和溶液B混合，得到所述含铜电解液。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述碱液为碱的水溶液，所述碱为氢氧化钠和/或氢氧化钾；

和/或，所述络合剂选自酒石酸钾钠、酒石酸钾、酒石酸钠、焦磷酸钾、焦磷酸钠、甘氨酸、组氨酸、脯氨酸、半胱氨酸、亚硫酸钠、亚硫酸钾、亚硫酸氢钠、亚硫酸氢钾中的至少一种；

和/或，所述辅助络合剂选自柠檬酸钠、柠檬酸钾和柠檬酸二钠中的至少一种；

和/或，所述含铜化合物选自铜的硫酸盐、氯化盐和硝酸盐中的至少一种；

和/或，所述含锌化合物选自锌的硫酸盐、氯化盐和硝酸盐中的至少一种；

和/或，所述含助剂金属化合物中的助剂金属选自Bi、Sn、Sb、Cd中的至少一种，所述含助剂金属化合物选自所述助剂金属的硫酸盐、氯化盐和硝酸盐中的至少一种；

和/或，所述光亮剂选自2-巯基苯并咪唑、聚乙烯亚胺、硫脲、2-巯基丙酸、硫代吗啉-3-羧酸盐酸盐中的至少一种。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，所述碱液、络合剂、辅助络合剂、含铜化合物、含锌化合物、含助剂金属化合物和光亮剂的用量使得在所述含铜电解液中，所述碱的浓度为20-60g/L，优选为30-55g/L；

所述络合剂的浓度为70-150g/L，优选为80-100g/L；

所述辅助络合剂的浓度为5-50g/L，优选为10-40g/L；

以铜元素计，所述含铜化合物的浓度为10-60g/L，优选为30-50g/L；

以锌元素计，所述含锌化合物的浓度为10-25g/L，优选为11-15g/L；

以所述助剂金属计，所述含助剂金属化合物的浓度为0.01-1g/L，优选为0.01-0.5g/L；

所述光亮剂的浓度为0.001-0.1g/L，优选为0.001-0.05g/L。

7.根据权利要求2-6中任意一项所述的方法，其中，所述电解处理采用稳压直流电源；

优选地，所述电解处理的电流密度为0.5A/dm²-3.5A/dm²，优选为0.5A/dm²-2A/dm²；

优选地，所述电解处理的时间为400s-800s，优选为500s-700s；

优选地，所述电解处理的温度为40-60℃，优选为40-55℃；

优选地，所述含铜电解液的循环速率为1-10L/min，优选为2-8L/min。