[发明专利]一种显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202210651485.5 | 申请日: | 2022-06-09 |
公开(公告)号: | CN115050755A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 吴晓敏;鲜于文旭;江应传 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 万培 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本发明公开了一种显示装置及其制造方法。显示装置包括显示面板、支撑层、驱动电路层、台阶过渡层及导电连接线;支撑层位于显示面板背离出光面的一侧;驱动电路层位于支撑层背离显示面板的一侧;台阶过渡层位于显示面板的电极区、支撑层和驱动电路层之间形成的台阶结构上;导电连接线位于台阶过渡层上,导电连接线的一端与显示面板的电极区电连接,另一端与驱动电路层电连接。本发明通过台阶过渡层,对连接于驱动电路层与显示面板之间的导电连接线进行支撑与保护,减少在台阶结构上布设导电连接线产生断裂的情况,提高显示装置的产品良率,提升生产效率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
目前显示屏朝着极窄边框的方向发展。为实现极窄边框,一般通过将驱动模块和电路板的绑定区设置在显示面板的背面来实现。其中一种背面绑定结构是将驱动模块和电路板的焊盘区贴附在显示面板的背面,再将显示面板的第一表面电极与驱动模块及电路板的第二表面焊盘区通过导电连接线连接。
但是,因第一表面和第二表面之间存在台阶结构,导电连接线制作时在台阶结构处容易产生断裂不良,影响显示装置的产品良率。
发明内容
基于上述现有技术中的不足,本发明的目的是提供一种显示装置及其制造方法,可以减少台阶结构处的导电连接线断裂不良的现象。
为实现上述目的,本发明首先提供一种显示装置,至少包括:
显示面板;
支撑层,位于显示面板背离出光面的一侧;
驱动电路层,位于支撑层背离显示面板的一侧;
台阶过渡层,位于显示面板的电极区、支撑层和驱动电路层之间形成的台阶结构上;
导电连接线,位于台阶过渡层上,导电连接线的一端与显示面板的电极区电连接,另一端与驱动电路层电连接。
可选地,台阶过渡层还包括第一接触面、第二接触面及过渡面,第一接触面与显示面板连接,第二接触面与支撑层及驱动电路层连接,过渡面与导电连接线连接。
可选地,显示面板或驱动电路层与过渡面的第一夹角,小于第一接触面与第二接触面的第二夹角。
可选地,第一夹角的取值范围为20°至80°。
可选地,过渡面沿出光方向的截面形状包括直线或曲线。
可选地,导电连接线的形状与过渡面的截面形状相匹配。
可选地,台阶过渡层的材料包括绝缘材料,台阶过渡层覆盖驱动电路层与导电连接线的连接处。
本发明同时提供一种显示装置制造方法,至少包括以下步骤:
提供显示面板、支撑层、驱动电路层和导电连接线;
在背离显示面板的出光面的一侧依次连接支撑层和驱动电路层,使显示面板的电极区、支撑层和驱动电路层之间形成台阶结构;
将台阶过渡层材料加入到台阶结构上,并对台阶过渡层材料进行固化处理,以形成台阶过渡层;
将导电连接线布设在台阶过渡层上,并将导电连接线的一端与显示面板电连接,另一端与驱动电路层电连接。
可选地,在提供显示面板、支撑层、驱动电路层和导电连接线的步骤之后,还包括:
将显示面板、支撑层和驱动电路层同时倾斜一定角度。
可选地,显示面板、支撑层和驱动电路层的倾斜角度为30°至60°。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210651485.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种四压电驱动的拟间歇振动辅助偏摆车削装置
- 下一篇:一种多夹层导管鞘
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的