[发明专利]含填料膜在审

专利信息
申请号: 202210653271.1 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN115746361A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 塚尾怜司 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C08J7/044;C08J5/18;C08L67/02;C09D171/12;C09D163/00;C09D5/25;C09D7/61;C09D5/24;B32B27/00;B32B27/20;B32B27/06;H01B5/16;H01B1/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;梅黎
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 填料
【权利要求书】:

1.含填料膜,其是具有在树脂层中分散有填料的填料分散层的含填料膜,

填料附近的树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的树脂层的切面具有倾斜或起伏,

在该倾斜中,填料周围的树脂层的表面相对于上述切面缺损,

在该起伏中,填料正上方的树脂层的树脂量与该填料正上方的树脂层的表面位于上述切面时相比要少,

树脂层的最低熔融粘度为1500Pa・s以上,且在层叠有第二树脂层或者第二树脂层和第三树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为8000Pa・s以下,

填料粒径的CV值为20%以下。

2.权利要求1所述的含填料膜,其中,在层叠有第二树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为200~7000Pa・s。

3.权利要求1所述的含填料膜,其中,在层叠有第二树脂层和第三树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为200~7000Pa・s。

4.权利要求1所述的含填料膜,其中,填料的最深部距上述切面的距离Lb与填料的粒径D之比Lb/D为60%以上且105%以下。

5.含填料膜,其是具有填料分散层的各向异性导电膜,

该填料分散层是填料分散于绝缘性树脂层而成,

填料附近的绝缘性树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的绝缘性树脂层的切面具有倾斜或起伏,

在该倾斜中,填料周围的绝缘性树脂层的表面相对于上述切面缺损,

在该起伏中,填料正上方的绝缘性树脂层的树脂量与该填料正上方的绝缘性树脂层的表面位于上述切面时相比要少,

树脂层的最低熔融粘度为1500Pa・s以上,且在层叠有第二树脂层或者第二树脂层和第三树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为8000Pa・s以下,

填料粒径的CV值为20%以下。

6.权利要求5所述的含填料膜,其中,在层叠有第二树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为200~7000Pa・s。

7.权利要求5所述的含填料膜,其中,在层叠有第二树脂层和第三树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为200~7000Pa・s。

8.权利要求5所述的含填料膜,其中,填料的最深部距上述切面的距离Lb与填料的粒径D之比Lb/D为60%以上且105%以下。

9.含填料膜,其是具有填料分散层的含填料膜,

该填料分散层是填料分散于绝缘性树脂层而成,

填料附近的绝缘性树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的绝缘性树脂层的切面具有倾斜或起伏,

树脂层的最低熔融粘度为1500Pa・s以上,且在层叠有第二树脂层或者第二树脂层和第三树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为8000Pa・s以下,

填料粒径的CV值为20%以下,

填料的最深部距上述切面的距离Lb与填料的粒径D之比Lb/D为60%以上且105%以下。

10.权利要求9所述的含填料膜,其中,在层叠有第二树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为200~7000Pa・s。

11.权利要求9所述的含填料膜,其中,在层叠有第二树脂层和第三树脂层的情况下的整体的最低熔融粘度为200~7000Pa・s。

12.权利要求1~11中任一项所述的含填料膜,其中,填料从树脂层露出。

13.权利要求1~11中任一项所述的含填料膜,其中,填料没有从树脂层露出而是埋入树脂层内。

14.权利要求1~11中任一项所述的含填料膜,其中,上述倾斜或起伏距上述切面的深度Le与填料的粒径D之比Le/D小于50%。

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