[发明专利]一种贴片封装的激光二极管制造设备及其工艺

说明书

本发明属于电气元件制造技术领域，公开了一种贴片封装的激光二极管制造设备，包括电气设备工作台、电气设备零部件主体，所述电气设备工作台的顶端中部设有用于输送电子元件的电气设备零部件输送组件，所述电气设备工作台的顶端位于电气设备零部件输送组件的一侧设有至少一个电气设备零部件焊接机；本发明极大的提高了电子元件制造的自动化，电气设备工作台顶部设有至少一个电气设备零部件制造组件，电气设备零部件制造组件具有双重转向效果，通过电气元件一级电机、电气元件二级电机可实现自动角度对准，当电气元件夹持结构将电气设备零部件主体夹持后，电气元件一级电机所旋转的角度，均可被电气元件二级电机反向旋转。

技术领域

本发明属于电气元件制造技术领域，具体涉及一种贴片封装的激光二极管制造设备及其工艺。

背景技术

电气元件设计中，二极管是一种被广泛应用的电子元器件。而随着电子设备近几年设计上都日趋小型化、轻量化，导致电气元件二极管的体积也变得越来越小。

二极管又称晶体二极管，简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子元件，在贴片二极管内部有一个二极管芯片，这种电气元件的一端连接有引脚，另一端具有发射光源，当电气元件的一端引脚与电源接触后，电气元件的另一端即可发射出较强的光源。

引证：CN 110265536A，公开了一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，涉及LED封装领域。封装结构包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。本发明通过在PCB电路板的导电层表面设置沟槽，在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层，有效解决了现有技术中回流焊时焊锡渗入导电层导致透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时还可以增强绝缘漆与PCB的结合力，提高了LED产品的质量。

引证：CN110491984A，公开了一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板、晶片和导电金属线。封装工艺包括：固晶步骤、焊线步骤和挤压步骤。本发明通过将导电金属线设置为出线部、挤压部、连接部，出线部与晶片电极焊接，连接部与第二电极焊接，挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，挤压部和连接部的连接点为导电金属线的最高点。与现有技术相比，降低了导电金属线的弧线高度，解决了现有技术中需要足够厚度的透光性胶体才能包覆住导电金属线导致LED封装体无法做到轻薄化的问题，不仅节约了成本，而且提高了封装步骤的效率和便于实现产品的小薄型化。

现有技术以及上述引证文件，都无法完成自动化上下料、制造和调整角度，由于电气元件本身体积较小，较为精密，所以对精准度要求较高，一旦人工操作步骤较多，就会干预电气元件的精准度，使其耐久度降低和小问题增多，而一旦出现错误，电气元件很有可能无法使用、导致设备无法正常使用。

现有技术以及上述引证文件，难以实现对电气元件的摆正和复位，由于电气元件的零部件数量、重量较多，同时外形也相同，制造完成后的电气元件与各零部件、制造路线也均不相同，这就需要人工参与，也是极其耗费时间和体力，降低成品率的问题之一。

现有技术以及上述引证文件，电气元件与输送结构配合度不够，输送结构由于需要移动，现有技术为了使得移动较为稳定，往往在电气元件移动、制造时，进行逐个移动，虽保证了稳定性，但其极大的降低了制造效率，为此我们提出一种贴片封装的激光二极管制造设备及其工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴片封装的激光二极管制造设备及其工艺，以解决上述背景技术中提出的现有技术以及上述引证文件，都无法完成自动化上下料、制造和调整角度，由于电气元件本身体积较小，较为精密，所以对精准度要求较高，一旦人工操作步骤较多，就会干预电气元件的精准度，使其耐久度降低和小问题增多，而一旦出现错误，电气元件很有可能无法使用、导致设备无法正常使用等问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：本发明提供一种技术方案：