[发明专利]一种降低激光选区熔化AlSi10

权利要求书

1.一种降低激光选区熔化AlSi₁₀Mg合金残余应力的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1：将沉积态合金AlSi₁₀Mg在室温下置于冷处理设备中，通入液氮将沉积态AlSi₁₀Mg合金随炉从室温下连续降温冷却至-110～-130℃保温0～30min后取出；

步骤2：取出后将沉积态合金AlSi10Mg合金再放入110～130℃的空气循环热处理炉中保温50～70min，空冷至室温。

2.根据权利要求1所述的降低激光选区熔化AlSi₁₀Mg合金残余应力的方法，其特征在于，所述沉积态AlSi₁₀Mg合金是指激光选区熔化成形的AlSi₁₀Mg合金。

3.根据权利要求2所述的降低激光选区熔化AlSi10Mg合金残余应力的方法，其特征在于，所述激光选区熔化成形的AlSi10Mg合金是通过如下方法制备得到的：将粒径20～65μm的AlSi₁₀Mg雾化粉末在防爆干燥箱中进行干燥处理，再利用激光选区熔化设备进行打印成形，将成形后的合金用线切割取下，获得激光选区熔化AlSi₁₀Mg合金。

4.根据权利要求3所述的降低激光选区熔化AlSi10Mg合金残余应力的方法，其特征在于，干燥的温度为90～170℃，干燥的时间0.5～3h。

5.根据权利要求3所述的降低激光选区熔化AlSi10Mg合金残余应力的方法，其特征在于，成形时采用棋盘扫描策略，激光功率300～450W，扫描速率800～1500mm/s，铺粉层厚20～60μm，搭接间距0.1～0.2mm。

6.根据权利要求3所述的降低激光选区熔化AlSi10Mg合金残余应力的方法，其特征在于，成形过程采用氩气进行保护，控制气氛氧含量低于100ppm。

7.根据权利要求1所述的降低激光选区熔化AlSi10Mg合金残余应力的方法，其特征在于，所述步骤2后重复步骤(1)和步骤(2)1～2次。

8.根据权利要求1所述的降低激光选区熔化AlSi10Mg合金残余应力的方法，其特征在于，处理后激光选区熔化AlSi10Mg合金的室温抗拉强度为470～500MPa；所述AlSi₁₀Mg合金的屈服强度为250～300MPa。