[发明专利]一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种用于制备5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰胺酸，其特征在于，包含聚酰胺酸，

所述聚酰胺酸是由二酐类单体和二胺类单体反应而得的聚合物；

所述二酐类单体为联苯二酐、含酮基团芳烃二酐、含酯键的芳烃二酐或以上任意两者或三者的混合物；

所述二胺类单体为苯并咪唑类二胺单体、酰胺类二胺单体或以上两者的混合物。

2.根据权利要求1所述的一种用于制备5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰胺酸，其特征在于，

所述联苯二酐为2，3，3’，4’-联苯四甲酸二酐，结构式为：

3.根据权利要求2所述的一种用于制备5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰胺酸，其特征在于，所述含酮基团芳烃二酐为二苯甲酮四甲酸二酐，其结构式为：

4.根据权利要求3所述的一种用于制备5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰胺酸，其特征在于，所述含酯键的芳烃二酐为(4-邻苯二甲酸酐)甲酰氧基-4-邻苯二甲酸酯，其结构式为：

5.根据权利要求4所述的一种用于制备5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰胺酸，其特征在于，当所述二酐类单体为联苯二酐、含酮基团芳烃二酐、含酯键的芳烃二酐以上任意两者的混合物时，两者的摩尔比为1:1，当所述二酐类单体为联苯二酐、含酮基团芳烃二酐、含酯键的芳烃二酐三者的混合物时，三者的摩尔比为1:1:1。

6.根据权利要求5所述的一种用于制备5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰胺酸，其特征在于，所述苯并咪唑类二胺单体为2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑，其结构式为

所述酰胺类二胺单体为4，4’-二氨基苯酰替苯胺，其结构式为

7.一种用于制备5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰亚胺，其特征在于，由权利要求1-6任意一项的聚酰胺酸通过热亚胺化制得。

8.一种用于5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰胺酸的制备方法，其特征在于，由以下步骤组成：

将二胺单体溶解在有机溶剂中，通入惰性气体保护；

搅拌下分多次加入二酐类单体进行缩聚共聚反应得到聚酰胺酸溶液，将聚酰胺酸过滤后静止待用；

其中，惰性气体为氩气，所述有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮或N，N-二甲基乙酰胺；

在加入二酐类单体时，分2～4次加入二酐类单体，反应温度为0-35℃，反应时间为10h；

所述二酐类单体为联苯二酐、含酮基团芳烃二酐、含酯键的芳烃二酐或以上任意两者或三者的混合物；

所述二胺类单体为苯并咪唑类二胺单体、酰胺类二胺单体或以上两者的混合物。

9.一种5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，由以下步骤组成：

在洁净环境中，将聚酰胺酸经涂布机浇铸在铜箔上；

将涂布聚酰胺酸的铜箔置入防爆烘箱中在氩气保护下热亚胺化，得到5G高频高速印制电路单面无胶挠性覆铜板，

将2张5G高频高速印制电路单面无胶挠性覆铜板，经热压机压制成5G高频高速印制电路双面无胶挠性覆铜板；

其中，所述亚胺化程序为：80℃/5min→120℃/5min→150℃/5min→180℃/5min→200℃/5min→250℃/5min→300℃/4min→350℃/4min→400℃/3min；

热压的条件为：热压温度为300℃、热压压力为5MPa、热压时间为30min。