[发明专利]一种数据中心用集装箱式配电装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202210660370.2 申请日: 2022-06-13
公开(公告)号: CN114883950A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 翟宝根;崔静伟;徐鹏;赵强 申请(专利权)人: 香江科技股份有限公司
主分类号: H02B1/56 分类号: H02B1/56;H02B1/28;H02B1/52;H02B1/24;H02B1/46;H02B1/48
代理公司: 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 代理人: 王丹
地址: 212200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 数据中心 集装 箱式 配电装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种数据中心用集装箱式配电装置,包括集装箱式配电箱(1),其特征在于,所述集装箱式配电箱(1)的上端连接有过风散热件(2),所述过风散热件(2)的底侧面连接有半导体制冷片(3),所述半导体制冷片(3)包括制冷片风热面(301)和制冷片吸热面(302),所述制冷片吸热面(302)的底部连接有铜质吸热件(4),所述铜质吸热件(4)设置在所述集装箱式配电箱(1)内部的上端;

所述过风散热件(2)的中部设置有散热电机(5),所述散热电机(5)的两侧固定设置有防水散热件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种数据中心用集装箱式配电装置,其特征在于:所述集装箱式配电箱(1)的上端开设有散热件槽(102),所述半导体制冷片(3)贯穿所述散热件槽(102)并延伸到所述集装箱式配电箱(1)的内部,所述铜质吸热件(4)设置在所述集装箱式配电箱(1)内部的上方;

所述半导体制冷片(3)与所述散热件槽(102)通过胶装的方式固定连接;

所述制冷片风热面(301)与所述过风散热件(2)的下侧面固定连接,所述制冷片吸热面(302)与所述铜质吸热件(4)的上侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种数据中心用集装箱式配电装置,其特征在于:所述铜质吸热件(4)包括吸热板(401)和若干个均匀分布的吸热片(402),所述吸热板(401)与所述制冷片吸热面(302)固定连接,若干个所述吸热片(402)通过焊接的方式与所述吸热板(401)的下侧面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种数据中心用集装箱式配电装置,其特征在于:所述过风散热件(2)的内部开设有过风仓(201),所述散热电机(5)固定设置在所述散热电机(5)的中部,所述防水散热件(6)包括若干个高低不同的散热片(601),所述防水散热件(6)呈锥形结构,所述过风仓(201)的前后两侧面均固定设置有前防水挡板(14)。

5.根据权利要求1所述的一种数据中心用集装箱式配电装置,其特征在于:所述防水散热件(6)的上方靠近所述过风散热件(2)端口的一侧开设有透气仓(202),所述透气仓(202)与所述过风散热件(2)的内部相连通,所述透气仓(202)上固定设置有隔尘栅(10)。

6.根据权利要求1所述的一种数据中心用集装箱式配电装置,其特征在于:所述集装箱式配电箱(1)的两侧面均开设有竖向散热片槽(103),所述竖向散热片槽(103)上固定设置有竖向散热件(7),所述竖向散热件(7)包括竖向吸热板(701)和竖向散热片(702);

所述竖向吸热板(701)固定设置在所述竖向散热片(702)上,所述竖向散热片(702)设置在所述集装箱式配电箱(1)的内部,所述竖向散热片(702)贯穿所述竖向散热片槽(103)并延伸到所述集装箱式配电箱(1)的外部。

7.根据权利要求1所述的一种数据中心用集装箱式配电装置,其特征在于:所述集装箱式配电箱(1)的前侧面开设有门体槽(101),所述门体槽(101)的内部转动设置有箱体门体(8),所述箱体门体(8)与所述集装箱式配电箱(1)之间设置有密封条。

8.根据权利要求1所述的一种数据中心用集装箱式配电装置,其特征在于:所述集装箱式配电箱(1)的内部固定设置有电控箱(12),所述电控箱(12)的内部固定设置有中央处理芯片(13),所述中央处理芯片(13)的输入端电性连接有温度传感器(11),所述中央处理芯片(13)的输出端与所述散热电机(5)电性连接。

9.根据权利要求1所述的一种数据中心用集装箱式配电装置,其特征在于:所述集装箱式配电箱(1)的底部开设有隔水槽(104),所述隔水槽(104)的两侧均连接有万向轮(9),所述万向轮(9)上连接有制动片。

10.一种数据中心用集装箱式配电装置的使用方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤一:通过集装箱式配电箱(1)底部的万向轮(9)将集装箱式配电箱(1)移动到指定的位置;

步骤二:依次将铜质吸热件(4)固定在集装箱式配电箱(1)的内部,半导体制冷片(3)固定在铜质吸热件(4)的上部,过风散热件(2)固定在半导体制冷片(3)的上部;

步骤三:通过中央处理芯片(13)启动散热电机(5)即可。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于香江科技股份有限公司,未经香江科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210660370.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top