[发明专利]多层陶瓷电容器

说明书

本公开提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替设置的介电层及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极，设置在所述主体上并连接到所述第一内电极；以及第二外电极，设置在所述主体上并连接到所述第二内电极。所述介电层包括与所述第一内电极相邻的第一介电层、与所述第二内电极相邻的第二介电层以及设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间的第三介电层。D1D3且D2D3，其中，D1是包括在所述第一介电层中的介电晶粒的平均粒径，D2是包括在所述第二介电层中的介电晶粒的平均粒径，并且D3是包括在所述第三介电层中的介电晶粒的平均粒径。

本申请要求于2021年11月26日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0165493号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如显示装置(包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上以使电荷充入其中并从其中放出的片式电容器。

具有诸如紧凑、保证高电容和易于安装的优点的MLCC可用作各种电子装置的组件。近来，随着各种电子装置已经变得更小并已经实现了更高的性能，确保多层陶瓷电容器高可靠性的重要性随之提高。

近来，在多层陶瓷电容器中，为了实现小型化和高电容，介电层或内电极层已经被减薄。

由此，当多层陶瓷电容器的介电层的厚度减小时，电学性能(诸如电容)可以提高，但是由于电致伸缩导致的电致伸缩损坏的频率可能升高并且高温可靠性可能被减弱。

另外，为了缓解在形成薄介电层的情况下可靠性下降的现象，已经考虑减小介电层的晶粒尺寸使其更细化的方法，但是由于介电常数低导致无法达到预期电容的问题可能发生。

发明内容

示例性实施例减弱了当为了提高电学性能(诸如电容)而使介电层形成为薄的时由电致伸缩现象导致的电致伸缩破坏的现象，并且解决了高温可靠性下降的问题。

示例性实施例解决了当为了提升多层陶瓷电容器的可靠性而减小介电层的晶粒尺寸时介电常数下降的问题。

根据示例性实施例，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替设置的介电层及第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，设置在所述主体上并连接到所述第一内电极；以及第二外电极，设置在所述主体上并连接到所述第二内电极。所述介电层包括：与所述第一内电极相邻的第一介电层，与所述第二内电极相邻的第二介电层，以及设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间的第三介电层。D1D3且D2D3，其中，D1是包括在所述第一介电层中的介电晶粒的平均粒径，D2是包括在所述第二介电层中的介电晶粒的平均粒径，以及D3是包括在所述第三介电层中的介电晶粒的平均粒径。

根据示例性实施例，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替设置的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括第四介电层以及第五介电层，第五介电层包括具有比包括在第四介电层中的介电晶粒的平均粒径更大的平均粒径的介电晶粒。t4t5，其中，t4是所述第四介电层的平均厚度，并且t5是所述第五介电层的平均厚度。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本发明构思的以上和其它方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性立体图；

图2是沿着图1中的线I-I'截取的示意性截面图；

图3是沿着图1中的线II-II'截取的示意性截面图；