[发明专利]微机械压力传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种微机械压力传感器，其特征在于，包括：

刚性基体，设有凹腔；

压力敏感膜，设于所述凹腔的开口处，以与所述刚性基体形成密封腔室，并响应于密封腔室内外的压力差而变形；

磁性元件，设于所述密封腔室内且位于所述压力敏感膜面向所述刚性基体的一端；

电磁元件，设于所述密封腔室内且位于所述密封腔室面向所述磁性元件的一端，其用于通电产生磁场，以吸引或排斥所述磁性元件使所述压力敏感膜的变形量为零；

压敏电阻，设于所述压力敏感膜上；以及

电路，连接于所述压敏电阻，被配置为响应于所述压敏电阻的阻值变化而控制通过所述电磁元件的电流，并在所述压力敏感膜的变形量为零时记录通过所述电磁元件的电流的大小和方向。

2.根据权利要求1所述的微机械压力传感器，其特征在于，所述微机械压力传感器还包括：

绝缘层，设于所述压力敏感膜和所述刚性基体及所述凹腔之间。

3.根据权利要求1所述的微机械压力传感器，其特征在于，所述压敏电阻设于所述压力敏感膜上，且其部分位于所述刚性基体上，其余部分位于所述凹腔上。

4.根据权利要求1所述的微机械压力传感器，其特征在于，所述压敏电阻为多个，多个所述压敏电阻沿所述压力敏感膜的中心周向均匀布置；所述压敏电阻的阻值为多个所述压敏电阻中的一个的阻值或者多个所述压敏电阻的阻值的平均值。

5.根据权利要求1所述的微机械压力传感器，其特征在于，所述电磁元件包括螺旋线圈。

6.根据权利要求1所述的微机械压力传感器，其特征在于，所述压敏电阻用于在所述压力敏感膜发生变形时阻值减小；所述电路具体被配置为：

在所述压敏电阻的阻值小于预设值时控制电流通过所述电磁元件；

当所述压敏电阻的阻值增加，则逐渐增大电流，直至所述压敏电阻的阻值等于预设值时，保持电流不变并记录此时的电流大小和方向；

当所述压敏电阻的阻值继续减小，则改变电流方向，逐渐增大电流，直至所述压敏电阻的阻值等于预设值时，保持电流不变并记录此时的电流大小和方向。

7.一种微机械压力传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基底；

在所述第一基底上形成压力敏感膜；

在所述第一基底的背面形成空腔，并暴露部分所述压力敏感膜；

在所述空腔内形成磁性材料层，并图形化所述磁性材料层以形成磁性元件；

提供第二基底；

在所述第二基底上形成金属层，并图像化所述金属层以形成电磁元件；

将所述第二基底密封连接于所述第一基底的背面，以与所述第一基底、所述压力敏感膜形成密封腔室，所述电磁元件位于所述密封腔室内且与所述磁性元件相对；以及

在所述压力敏感膜上形成压敏材料层，并图形化所述压敏材料层以形成压敏电阻。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述第二基底上形成压力敏感膜之前，所述方法还包括：

在所述第一基底上形成绝缘层，所述压力敏感膜形成在所述绝缘层上。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述压敏电阻设于所述压力敏感膜上，且其部分位于所述第一基底上，其余部分位于所述空腔上。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述压敏电阻为多个，多个所述压敏电阻沿所述压力敏感膜的中心周向均匀布置。