[发明专利]一种柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜的制备及应用

权利要求书

1.一种柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）聚酰亚胺酸溶液的制备：将非质子极性溶剂加入到反应容器中，反应容器置于6-8℃环境中，向其中加入二胺单体并搅拌溶解，待全部溶解后，再在氮气保护下向其中加入干燥后的二酐单体进行搅拌反应，反应结束后将所生成的聚酰亚胺酸溶液倒出，装入棕色玻璃瓶中，保存备用；

（2）木质素/聚酰亚胺复合膜的制备：将脱碱木质素加入到聚酰亚胺酸溶液中制备木质素/聚酰亚胺混合溶液，将混合好的溶液涂布在耐高温玻璃片上，将玻璃片置于真空干燥箱中梯度升温，使聚酰亚胺酸热亚胺化，得到木质素/聚酰亚胺复合膜；

（3）木质素/聚酰亚胺石墨膜的制备：将步骤（2）所得到的复合膜固定，在连续式碳化炉中通氮保护升温进行碳化，得到碳化膜；将上述所得碳化膜转移至卧式石墨化炉中，通氩气并升温进行石墨化，得到石墨膜;

步骤（1）中所述的二胺单体为2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷；所述的二酐单体为1,2,4,5-苯四甲羧酸二酐;

步骤（1）中所述的二胺单体以及二酐单体的用量满足：二胺单体和二酐单体的摩尔比为1：1-1.015;

步骤（1）中所述的搅拌反应的时间为10-12h;

步骤（2）中所述的脱碱木质素的用量满足木质素/聚酰亚胺复合膜中木质素的质量含量为0-30wt%，且不为0;

步骤（2）中所述的真空干燥箱中梯度升温是指80 ℃保温2 h，120 ℃保温1 h，150 ℃保温1 h，200 ℃保温1 h，235 ℃保温1 h;

步骤（3）中所述的碳化是指升温至1000-1300℃保温3-5h；所述的石墨化是指升温至2800-3000 ℃保温6 h。

2.一种根据权利要求1所述的方法制备得到的柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜。

3.根据权利要求2所述的柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜在制备电子元件散热方面的应用。

4.根据权利要求2所述的柔性电子生物质/聚酰亚胺基散热材料膜在用作电脑CPU散热材料中的应用。