[发明专利]半导体装置

说明书

本实施方式的半导体装置具备半导体元件、第一端子、多个第二端子、以及内包部。半导体元件为矩形状。第一端子在上表面接合半导体元件的背面。多个第二端子配置于第一端子的周围。内包部将架设于半导体元件的表面与多个第二端子的上表面之间的导电线、半导体元件、第一端子以及多个第二端子密封，具有包含第一至四边的矩形状的底面、并具有分别与第一至四边相接的第一至四侧面，第一侧面与第三侧面对置，第二侧面与第四侧面对置。多个第二端子配置为在内包部的4角从底面露出，半导体元件的各边与第一至四边对置，第一端子与第一侧面以及第三侧面分离，该第一端子下表面从底面露出，该第一端子一部分从第二侧面以及第四侧面露出。

本发明为下述申请的分案申请，原申请信息如下：

申请日：2020年8月31日

申请号：202010895058.2

发明名称：半导体装置

相关申请

本申请享受以日本专利申请2020－49744号(申请日：2020年3月19日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的所有内容。

技术领域

实施方式涉及半导体装置。

背景技术

一般已知有作为表面安装型封装使引线不从树脂封装延伸、而是使电极在树脂封装的下表面露出的所谓的无引线封装(non-leaded package)的半导体装置。采用了无引线封装的半导体装置具有将矩形状的半导体元件与引线框一起用树脂封装密封而得的构造。

半导体装置例如具备通过适当切断被实施了蚀刻等图案化的金属制的引线框而形成的岛、以及配置于该岛的周围的多个引线。这种半导体装置被进一步要求小型化。因此，一般将引线形成于树脂封装的四角，将半导体元件相对于树脂封装倾斜45度地配置。

然而，为了将半导体元件相对于树脂封装倾斜45度地配置，需要半导体元件的旋转处理等，有生产的效率降低的隐患。

发明内容

实施方式提供能够实现小型化以及生产性能提高的半导体装置。

实施方式的半导体装置具备半导体元件、第一端子、多个第二端子、以及内包部。半导体元件为矩形状。第一端子在上表面接合半导体元件的背面。多个第二端子配置于第一端子的周围。内包部将架设于半导体元件的表面与多个第二端子的上表面之间的导电线、半导体元件、第一端子以及多个第二端子密封，具有包含第一边、第二边、第三边以及第四边的矩形状的底面、并具有分别与第一边、第二边、第三边以及第四边相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，第一侧面与第三侧面对置，第二侧面与第四侧面对置。多个第二端子在内包部的4角从底面露出地配置，半导体元件的各边与第一边、第二边、第三边以及第四边对置，第一端子从第一侧面以及第三侧面分离，下表面从底面露出，一部分从第二侧面以及第四侧面露出。

附图说明

图1(A)是说明一实施方式的半导体装置1的构成的图的仰视图。

图1(B)是一实施方式的半导体装置的俯视图。

图1(C)是图1(B)的A－A剖面图。

图1(D)是图1(B)的B－B剖面图。

图2是表示树脂密封体内的多个半导体装置1的配置例的图。

图3(A)是说明半导体装置1a的构成的图的仰视图。

图3(B)是半导体装置1a的俯视图。

图3(C)是图3(B)的A－A剖面图。

图3(D)是图3(B)的B－B剖面图。

图4(A)是说明半导体装置1b的构成的图的仰视图。