[发明专利]半导体封装件用夹片结构体及包括其的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件用夹片结构体，包括：

第一接合部，通过夹设导电性粘合剂而接合于半导体元件的上表面或下表面的端子部；

主连接部，从所述第一接合部延伸并弯曲；

第二接合部，上表面形成为高于所述第一接合部的上表面；以及

弹性部，在所述主连接部与所述第二接合部的一端之间弹性地连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件用夹片结构体，还包括：

支撑部，从所述第二接合部的另一端向所述主连接部的方向弯曲并延伸，

其中，所述支撑部形成为以所述主连接部的延伸面为基准倾斜1°至179°。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件用夹片结构体，其特征在于，

所述支撑部的末端和所述主连接部结构性接触。

4.根据权利要求2所述的半导体封装件用夹片结构体，其特征在于，

所述支撑部的末端与所述主连接部之间以0.1μm至2mm的间隔隔开。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件用夹片结构体，其特征在于，

所述半导体封装件用夹片结构体利用Cu或Al单个材料构成，或者利用含有50％以上的Cu或Al成分的复合材料构成，并以0.1mm至2mm的厚度形成。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件用夹片结构体，其特征在于，

所述弹性部形成为圆弧形状。

7.一种半导体封装件，包括：

一个以上的第一基板；

一个以上的第二基板，与所述第一基板对向地隔开而形成；

一个以上的半导体元件，搭载在所述第一基板或所述第二基板上；

夹片结构体，包括：第一接合部，通过夹设导电性粘合剂而接合于所述半导体元件的上表面或下表面的端子部；主连接部，从所述第一接合部延伸并弯曲；第二接合部，上表面形成为高于所述第一接合部的上表面；以及弹性部，在所述主连接部与所述第二接合部的一端之间弹性地连接；

封装外壳，包围所述半导体元件；以及

一个以上的端子，为了与所述半导体元件电连接而暴露于所述封装外壳的外部，

其中，所述夹片结构体的所述第二接合部通过夹设导电性粘合剂或非导电性粘合剂而接合于所述第二基板、所述第一基板、或所述第一基板及所述第二基板。

8.一种半导体封装件，包括：

一个以上的第一基板，搭载有一个以上的第一半导体元件；

一个以上的第二基板，与所述第一基板对向地隔开而形成，并且搭载有一个以上的第二半导体元件；

夹片结构体，包括：第一接合部，通过夹设导电性粘合剂而接合于所述第一半导体元件的上表面或下表面的端子部；主连接部，从所述第一接合部延伸并弯曲；第二接合部，上表面形成为高于所述第一接合部的上表面；以及弹性部，在所述主连接部与所述第二接合部的一端之间弹性地连接；

封装外壳，包围所述第一半导体元件和所述第二半导体元件；以及

一个以上的端子，暴露于所述封装外壳的外部，以用于与所述第一半导体元件或所述第二半导体元件电连接，

其中，所述夹片结构体的所述第二接合部通过夹设导电性粘合剂而接合于所述第二半导体元件的上表面或下表面的端子部。

9.一种半导体封装件，包括：

一个以上的基板；

一个以上的半导体元件，搭载在所述基板上；

夹片结构体，包括：第一接合部，通过夹设导电性粘合剂而接合于所述半导体元件的上表面或下表面的端子部；主连接部，从所述第一接合部延伸并弯曲；第二接合部，上表面形成为高于所述第一接合部的上表面；以及弹性部，在所述主连接部与所述第二接合部的一端之间弹性地连接；

封装外壳，包围所述半导体元件；以及

一个以上的端子，暴露于所述封装外壳的外部，以用于与所述半导体元件电连接，

所述夹片结构体的所述第二接合部的上表面中的至少一部分暴露于所述封装外壳的表面。