[发明专利]一种软硬结合电路板制备方法及制备的电路板

权利要求书

1.一种软硬结合电路板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）根据电路板设计的硬性区域分布和软性区域分布，在金属箔片表面分别喷墨打印硬性墨水和软性墨水；（2）喷墨打印硬性墨水经固化后形成硬性覆金属板区域，喷墨打印软性墨水经固化后形成软性覆金属板区域，从而形成软硬结合覆金属板；（3）基于化学蚀刻或激光雕刻工艺，去除不需要的金属区域，剩余金属部分形成电路图形，完成单层软硬结合电路板的制备。

2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板制备方法，其特征在于：步骤（1）所述的硬性区域为元器件贴合固定区域，软性区域为线路传导区域，软性特征指具有可弯折或可拉伸特点。

3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板制备方法，其特征在于：步骤（1）所述的金属箔片是铜箔、铝箔、镍箔或金箔中的一种。

4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板制备方法，其特征在于：步骤（1）所述的硬性墨水与软性墨水打印于金属箔片的同一侧。

5.根据权利要求1所述的软硬结合电路板制备方法，其特征在于：步骤（2）所述的固化指光固化或热固化；硬性墨水经光固化或热固化的方式处理后形成不易形变的硬性材质基板；软性墨水经光固化或热固化的方式处理后形成可弯折或可拉伸的软性材质基板。

6.根据权利要求1所述的软硬结合电路板制备方法，其特征在于：步骤（2）所述软硬结合覆金属板由金属箔片、硬性墨水固化形成的硬性材质基板以及软性墨水固化形成的软性材质基板构成。

7.根据权利要求1所述的软硬结合电路板制备方法，其特征在于：步骤（3）所述的化学蚀刻工艺指在金属箔片的另外一侧形成蚀刻掩膜，用于保护线路区域，通过化学蚀刻去除非电路区域，继而通过剥离蚀刻掩膜，形成单层软硬结合电路板；激光雕刻指激光光斑直接雕刻去除非电路区域，形成单层软硬结合电路板。

8.根据权利要求1所述的软硬结合电路板制备方法，其特征在于：还包括步骤（4）：基于上述单层软硬结合电路板制备方案，再结合传统电路板钻孔、镀孔、多层自下而上压合工艺能够实现多层软硬结合电路板的制备。

9.根据权利要求1-8任一项所述方法制备的软硬结合电路板。

10.根据权利要求9所述的软硬结合电路板的应用，其特征在于：可用于柔性电子、可穿戴电子、健康医疗电子、皮肤电子、生物电子领域。