[发明专利]一种覆铜陶瓷基板产品的追溯方式

说明书

本发明提供了一种覆铜陶瓷基板产品的追溯方式，通过在覆铜陶瓷基板产品表面采用激光雕刻工艺，建立雕刻参数公式：H＝Ra×2、L＝D÷p÷S×2，在覆铜陶瓷基板表面形成清晰的可读取二维码，此dsc工艺使覆铜陶瓷基板产品具有追溯功能，可方便快捷追踪到产品生产端，蛇形雕刻方式使覆铜陶瓷基板产品上二维码不会被轻易腐蚀，且具有100％可读性，提高了覆铜陶瓷基板追溯流程效率。

技术领域

本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域，具体为一种覆铜陶瓷基板产品的追溯方式。

背景技术

在生产覆铜陶瓷基板时，铜面经1070～1100℃高温键合在陶瓷片表面，高温烧结会导致铜表面出现晶粒，粗糙度为Ra：0.5-0.8；Rz:1.5-2.5；Rmax:5-15，铜面厚度不均，晶粒对光线形成复杂折射，传统激光雕刻工艺中，焦点变化与不同位置粗糙度的变化给激光雕刻带来难度，常规打码工艺在此产品面上失效率较高，无法达到100％读取；

由于铜面烧结后表面粗糙度较大，在覆铜陶瓷基板上打码与读码异常困难，且烧结工艺后期客户端有粗化工艺，对产品表面具有腐蚀能力，腐蚀深度为10微米左右，覆铜陶瓷基板产品单体面积较小，最多只有9平方毫米的面积可用于打码，传统雕刻采用线性雕刻，雕刻深度浅，激光打码后，由于覆铜陶瓷基板还需进行酸洗等步骤，雕刻后的二维码经酸碱液腐蚀后使清晰度大大下降，可读性降低，ISO29158评级只有F级或根本无法读取，无法追溯，客户端产品出现问题时只能通过lot单进行追踪，大批次无法追踪到具体母版，费时费力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆铜陶瓷基板产品的追溯方式，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种覆铜陶瓷基板产品的追溯方式，其特征在于：具体步骤如下：

(1)取覆铜陶瓷基板，移入真空吸附平台，对覆铜陶瓷基板吸附得到平整覆铜陶瓷基板；

(2)将平整覆铜陶瓷基板输送至激光雕刻定位点定位；

(3)根据产品信息源二维码计算二维码矩阵数量p，测量矩阵宽度d和二维码边距D，测定产品表面粗糙度Ra，选定光斑直径S；

(4)根据雕刻参数计算公式计算每矩阵沟槽的数量P、雕刻深度H、激光线距离L；

(5)对产品信息源二维码进行转印编码，设置雕刻参数，对覆铜陶瓷基板定位点进行镭射激光雕刻得到可追溯覆铜陶瓷基板产品。

进一步地，步骤(4)中，每矩阵沟槽的数量P计算公式为：

进一步地，步骤(4)中，雕刻深度H计算公式为：H＝Ra×2。

进一步地，步骤(4)中，激光线距离L计算公式为：L＝D÷p÷S×2。

进一步地，步骤(5)中，转印编码方式为DMC-ECC-200编码和DMC-ECC-140编码，转印编码为ECC200版本DataMatrix码、ECC140版本DataMatrix码，ECC200版本DataMatrix码配置为长方形或正方形，单元数必须是偶数，ECC140版本DataMatrix码，配置为长方形或正方形，单元数必须是奇数。

进一步地，步骤(5)中，激光雕刻的激光光源为紫外纳秒、紫外皮秒、绿光纳秒、绿光皮秒、红外纳秒、红外皮秒中的一种。

进一步地，步骤(5)中，激光雕刻线阵排布为蛇形线阵。

进一步地，步骤(5)中，雕刻槽宽与铜宽宽度比为1:1或2:3，雕刻深度为15～45μm。