[发明专利]一种框体的表面处理方法、框体以及电子设备

权利要求书

1.一种框体的表面处理方法，其特征在于，所述框体为塑胶框体，所述表面处理方法包括：

在框体的表面依次形成底漆层、电镀层以及色漆层；

在所述色漆层上喷涂第一涂料形成仿阳极层，所述第一涂料至少包括第一光固化涂料和第一阳极粉；

在所述仿阳极层上喷涂第二涂料以形成面漆层；其中，所述第二涂料至少包括第二光固化涂料和第二阳极粉；所述第二阳极粉在所述第二涂料中的含量低于所述第一阳极粉在所述第一涂料中的含量，且所述第二阳极粉的粒径小于所述第一阳极粉的粒径。

2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述在所述色漆层上喷涂第一涂料形成仿阳极层的步骤，包括：

将第一阳极粉掺杂至第一光固化涂料中，以得到第一涂料；

将所述第一涂料喷涂在所述色漆层上，以得到初始仿阳极层；

采用光固化灯在第一预设温度下烘烤所述初始仿阳极层，以得到固化的仿阳极层。

3.根据权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，所述采用光固化灯在第一预设温度下烘烤所述初始仿阳极层的步骤中，烘烤温度为55－65摄氏度，所述光固化灯的能量为550－850mJ/cm²。

4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一阳极粉、所述第二阳极粉为球状的金属粉末，所述金属粉末包括银粉和珠光粉中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一阳极粉在所述第一涂料中的含量大于或者等于8％，所述第一阳极粉的粒径为10－15微米；

所述第二阳极粉在所述第二涂料中的含量为5％－6％，所述第二阳极粉的粒径为5－10微米。

6.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述面漆层的厚度小于所述面漆层的厚度。

7.根据权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于，所述仿阳极层的厚度为17－21um，所述面漆层的厚度为1－3μm。

8.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述在框体的表面依次形成底漆层、电镀层以及色漆层的步骤，包括：

在框体的表面喷涂聚氨酯涂料，以形成底漆层；

在所述底漆层上喷涂电镀底漆，以形成电镀底漆层；

采用电镀的工艺在所述电镀底漆层上形成电镀层；

采用喷涂的工艺在所述电镀层上形成色漆层。

9.一种框体，其特征在于，所述框体采用权利要求1至8任一项所述的表面处理方法制成。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体以及权利要求9所述的框体，所述框体与所述壳体连接。