[发明专利]具有T型导热管的散热装置及域控制器主机

说明书

本发明公开了一种具有T型导热管的散热装置及域控制器主机，包括壳体和安装于壳体内的电路板，壳体包括位于电路板具有芯片一侧且可导热的第一壳体，该散热装置还包括一个或多个导热管，第一壳体的内侧面凸设有若干与电路板上高功率芯片位置对应并接触高功率芯片的散热凸台，导热管镶嵌于第一壳体内表面上并横跨至少一散热凸台，且于散热凸台处与散热凸台顶部等高，导热管为中空管，中空管内具有吸附导热介质的毛细多孔结构，导热管包括位于散热凸台处的蒸发部分和位于导热管远离散热凸台处的冷凝部分，导热管的横截面呈T形，且导热管的T形横向部分显露于第一壳体内表面并接触高功率芯片表面。本发明结构简单、散热效率高。

技术领域

本发明涉及主机的散热，尤其涉及一种具有T型导热管的散热装置及域控制器主机。

背景技术

由于整车电子电器的日益复杂，一个整车上需要几十个甚至上百个ECU进行控制，如此多的ECU错综交错，不仅带来了十分复杂的线束设计，而且逻辑控制也十分混杂，传统的分布式架构已经无法满足日益增长的计算需求。

随着这些年车载电子的发展，特别是高性能MCU在车载电子的使用。车载电子电器主要形成了功能“域”的架构，即Domain的架构。典型的整车电子电气架构分为动力总成，底盘控制，车身控制，ADAS，娱乐系统这5个主要的域。每个域有一个主要的高性能的ECU(这就是Domain Controller)，负责处理域内的功能处理和转发。域内部一般使用低速总线，域之间使用高速总线或者现在用的比较多的车载以太网互联。

这种域控制器相比传统的控制器需要更多的大功率IC和接口，且随着车机行业正向多功能化方向智能座舱快速发展，主流的平台为大功耗平台，对主机散热性能要求更高。参考中国专利CN201420474811，公开了一种车载终端的散热装置，在散热用的金属散热片和集成电路板之间设置一个导热管，该导热管一端通过一个金属垫片与金属散热片连接，另一端通过一个金属连接件与集成电路板连接，这一结构虽然增加了散热效率，但是由于导热管与金属散热片、集成电路板之间的有效连接面积有限，散热效率受限，且必须在集成电路板与金属散热片之间留有足够的空间供导热管设置，使得集成电路板的热量必须通过导热管进入金属散热片，散热效率极大受限于导热管沿其纵向管身的散热速度，其散热速度依然不足以适应当前的大功率车载域控制器主机。

故，急需一种可解决上述问题的散热装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有T型导热管的散热装置及域控制器主机，该散热装置结构简单、散热效率高。

为了实现上述目的，本发明公开了一种具有T型导热管的散热装置，包括壳体和安装于所述壳体内的电路板，所述壳体包括位于所述电路板具有芯片一侧且可导热的第一壳体，该散热装置还包括一个或多个导热管，所述第一壳体的内侧面凸设有若干与所述电路板上高功率芯片位置对应并接触所述高功率芯片的散热凸台，所述导热管镶嵌于所述第一壳体内表面上并横跨至少一所述散热凸台，且于所述散热凸台处与所述散热凸台顶部等高，所述导热管为中空管，所述中空管内具有吸附导热介质的毛细多孔结构，所述导热管包括位于所述散热凸台处的蒸发部分和位于所述导热管远离所述散热凸台处的冷凝部分，所述导热管的横截面呈T形，且所述导热管的T形横向部分显露于所述第一壳体内表面并接触所述高功率芯片表面。

与现有技术相比，本发明通过在壳体的散热凸台和芯片之间设置T形导热管进行快速散热，结果简单，散热效率高。一方面，本发明的导热管镶嵌于壳体内侧壁的散热凸台上，其横向部分直接与芯片上表面接触，可将芯片和散热凸台上的热直接从蒸发部分带到冷凝部分，实现芯片处的快速散热。另一方面，本发明的导热管的T形竖向部分伸入壳体内部，可快速将芯片表面的热量传递至壳体外表面，并从壳体外表面散热出去，进一步增加散热速度。再一方面，本发明的导热管镶嵌于壳体内，壳体的内表面之间接触电路板的高功率芯片，在增加散热速度的同时，并不增加壳体内的空间面积，保持了散热装置的小体积。