[发明专利]半导体装置及传输位置校准方法

说明书

本发明提供一种半导体装置及传输位置校准方法，所述半导体装置，包括：机械手；定位基座、基准片及定位插销，所述定位基座设有至少一个定位孔，所述基准片设有对应所述定位孔的至少一个基准孔，对应所述定位孔及所述基准孔的至少一个所述定位插销；其中，所述机械手传送所述基准片至所述定位基座上方的初始位置，所述定位插销依次穿过所述基准孔及所述定位孔，所述基准片由所述初始位置移动至基准位置。利用本发明的基准片、定位基座及定位插销工位示教和AWC功能学习，使用机械手进行300mm标准晶圆循环跑片12小时，AWC记录的最大偏值约0.9mm，在配置AWC自动纠偏功能的基础上，传输精度获得了较大提升。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种半导体装置及传输位置校准方法。

背景技术

在半导体的生产制造过程中，各腔室之间或工位之间通常使用机械手来完成晶圆(晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆)的传送。在晶圆传输系统中，为避免取放时偏位或晶圆破损等客观因素的发生，提高晶圆取放的准确度，需要设计并使用AWC(Active Wafer Centering)功能来进行检测与校正。AWC晶圆自动定心功能，针对机械手传输晶圆的过程中，实际中心与示教中心的偏位情况，在机械手的运动过程中进行自动纠正，确保了晶圆被准确运送到指定位置。

机器人的定位精度很高，所以机器人对示教工位的定位一般是比较准确的，但工位示教时在机械手上放置晶圆一般是人工手动操作的，虽然常规的机械手上会有限位，但是放置的位置也不能保证准确，放置偏差在±3mm左右。这个偏差值在不同系统和不同机器人之间传递时就会造成累积偏差，会放大晶圆的偏差量，对系统间的晶圆传输准确性造成较大影响。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种半导体装置及传输位置校准方法。

为实现上述目的，本发明提供一种半导体装置，其特征在于，包括：机械手；定位基座、基准片及定位插销，所述定位基座设有至少一个定位孔，所述基准片设有对应所述定位孔的至少一个基准孔，对应所述定位孔及所述基准孔的至少一个所述定位插销；其中，所述机械手传送所述基准片至所述定位基座上方的初始位置，所述定位插销依次穿过所述基准孔及所述定位孔，所述基准片由所述初始位置移动至基准位置。

优选地，所述定位孔的数量为1个，且设于所述定位基座的中心。

优选地，所述基准片的形状对应晶圆的形状，所述定位基座的形状包括圆形，且所述圆形的直径小于或等于所述晶圆的直径。

优选地，所述晶圆的尺寸包括2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸及12英寸中的一种。

优选地，所述定位基座及所述定位插销的材料包括奥氏体铁钼不锈钢。

优选地，所述基准片的材料包括碳纤维。

优选地，还包括：左/右支架，分设于所述定位基座的两侧，且包括对应设置的N层左/右支撑片，所述基准片经所述机械手分次传送至各层，对应层的左/右支撑片支撑所述基准片，N≥1。

优选地，所述半导体装置应用于真空腔体或大气腔体。

本发明提供一种半导体装置的传输位置校准方法，包括：步骤S01：定位基座设有至少一个定位孔，基准片设有对应所述定位孔的至少一个基准孔，机械手传送所述基准片至所述定位基座上方的初始位置并记录所述初始位置；步骤S02：定位插销依次穿过所述基准孔及所述定位孔，所述基准片由所述初始位置移动至基准位置并记录所述基准位置；步骤S03：对比所述基准位置及所述初始位置获得机械手偏差量。