[发明专利]一种高耐热刚性环氧树脂及合成方法

说明书

本发明公开了一种高耐热刚性环氧树脂及其合成方法；环氧树脂包括含氟双酚A单体、异氰酸酯单体和联苯类环氧树脂单体；合成方法包括：步骤一、环氧树脂含有噁唑烷酮杂环结构；先将含氟双酚A单体和联苯类环氧树脂进行加成扩链；步骤二、步骤一反应结束后加入异氰酸酯单体，聚合得到含有噁唑烷酮杂环结构的高耐热刚性环氧树脂；本发明中，使用含氟双酚A和联苯类环氧树脂预聚，然后再和异氰酸酯共聚，形成噁唑烷酮杂环结构，最终得到高耐热刚性环氧树脂；该树脂可以和酚类，酸酐类，活性酯类等固化剂加热固化，产生交联反应，最终得到机械性能，电性能优异的热固体，具有优异的耐热性，低介电常数和高粘接性。

技术领域

本发明涉及环氧树脂材料及其制备方法的技术领域，具体是一种高耐热刚性环氧树脂及其合成方法。

背景技术

环氧树脂由于具有较好的绝缘性、粘接性、良好的热力学性能、加工工艺性能等优势,广泛应用于涂料、粘接、电子封装以及电子线路板的制作等领域,成为目前最为重要的电子化学材料之一。而随着电子工业的发展，电子产品趋向于小型化，高度集成化，信号传输速率越来越快，损耗要求越来越高，因此对环氧树脂材料的耐热性、介电性、粘接性提出了更为苛刻的要求,开发高耐热，低介电，高粘接性环氧树脂具有十分重要的实用价值。目前主要有以下几种方式提高环氧树脂的耐热性，包括在环氧树脂主链上或侧链上引入含有耐热基团或刚性基团、多官能度结构、液晶结构等。其中日本JER公司成功商业化一系列含联苯刚性结构的环氧树脂，如：YL6121H联苯酚二缩水甘油醚,YX4000 四甲基联苯酚二缩水甘油醚系列，此系列由于分子骨架刚性强，高度对称，具有极高的玻璃化转变温度，低吸湿性，特别在电子灌封领域表现优异。日本日铁化学株式会社专利CN 105968321B提出一种含噁唑烷酮环的一种环氧树脂的制造方法，通过使用异氰酸酯和带脂肪环结构的环氧树脂加成反应，得到高耐热，低介电和高粘结力的环氧树脂，可应用在电子层压板领域。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高耐热刚性环氧树脂及其合成方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高耐热刚性环氧树脂，所述环氧树脂包括含氟双酚A单体、异氰酸酯单体和联苯类环氧树脂单体；所述环氧树脂含有噁唑烷酮杂环结构，所述噁唑烷酮杂环结构如下：

作为本发明的一种优选技术方案，上述含氟双酚A单体为2,2’-双酚基六氟丙烷，结构式如下：

作为本发明的一种优选技术方案，上述联苯类环氧树脂的结构式如下：

R为饱和或不饱和碳氢基团组成，碳原子数量为1到8，n为0或小于6的整数。

本发明还提供如下技术方案：一种高耐热刚性环氧树脂的合成方法，所述合成方法包括如下步骤：

步骤一、先将含氟双酚A单体和联苯类环氧树脂进行加成扩链；

步骤二、步骤一反应结束后加入异氰酸酯单体，聚合得到含有噁唑烷酮杂环结构的高耐热刚性环氧树脂。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中，使用含氟双酚A和联苯类环氧树脂预聚，然后再和异氰酸酯共聚，形成噁唑烷酮杂环结构，最终得到高耐热刚性环氧树脂。该树脂可以和酚类，酸酐类，活性酯类等固化剂加热固化，产生交联反应，最终得到机械性能，电性能优异的热固体。该环氧树脂适合作为例如粉末涂料、胶粘剂和电子材料。特别是一体成型电感，电子封装和电子线路板领域，具有优异的耐热性，低介电常数和高粘接性。

具体实施方式