[发明专利]声学元件、声学设备以及声学元件的制备方法

说明书

本申请涉及一种声学元件、声学设备以及声学元件的制备方法。所述声学元件包括：外壳、至少部分充满所述外壳内部的多孔结构、位于所述多孔结构中的声孔以及第一音频装置；所述声孔设置于靠近耳内侧的位置处，所述第一音频装置设置于所述声孔以及耳外侧之间；所述声孔以及所述第一音频装置用于传递所述声学元件两侧的音频信号；所述声学元件具有至少一种形态与耳道贴合。采用该声学元件可以改善堵耳效应及改善声反馈产生的啸叫。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种声学元件、声学设备以及声学元件的制备方法。

背景技术

耳模是声学设备中十分重要的一种声学元件，可将扬声器(也可以称为受话器)固定在用户的耳道中，同时可以适度隔绝外部的声音，提升用户接收到的声学特性。然而，由于用户佩戴耳模之后会将用户的外耳道与外界封闭，使得耳道与耳模之间形成的空腔中的低频声音被放大，发出的声音像闷在水桶里说话一样，内部声压增大，即出现堵耳效应，影响用户的使用体验。

为了解决堵耳效应，相关技术中目前是通过在耳模中设置一个通气孔道，以使耳道通过该通气孔道和外界进行气流传播，降低堵耳效应。通常，堵耳效应随着通气孔道的孔径增加而降低，然而，过大的通气孔道的孔径会导致声反馈产生啸叫，因此需要设计一种极为精细的通气孔道的孔径，而该设计过程比较难实现。

因此，如何设计一种既可以改善堵耳效应，又可以改善声反馈产生啸叫的耳模就成为亟待解决的技术问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种既可以改善堵耳效应，又可以改善声反馈产生啸叫的声学元件、声学设备以及声学元件的制备方法。

第一方面，本申请提供了一种声学元件，该声学元件包括外壳、至少部分充满上述外壳内部的多孔结构、位于上述多孔结构中的声孔以及第一音频装置；

上述声孔设置于靠近耳内侧的位置处，上述第一音频装置设置于上述声孔以及耳外侧之间；

上述声孔以及上述第一音频装置用于传递上述声学元件两侧的音频信号；

上述声学元件具有至少一种形态与耳道贴合。

在其中一个实施例中，上述多孔结构为晶格结构，上述晶格结构由晶胞阵列组成，上述晶胞阵列中包括多个晶胞。

在其中一个实施例中，上述晶胞由多面体和至少一个立柱构成，上述立柱的一端与上述多面体的一个表面连接，另一端与相邻的上述晶胞的多面体的一个表面连接。

在其中一个实施例中，上述晶胞由球体和至少一个立柱构成，上述立柱的一端与上述球体连接，另一端与相邻的上述晶胞的球体连接。

在其中一个实施例中，上述多孔结构的多个孔隙的孔隙大小不完全相同。

在其中一个实施例中，上述多个孔隙的孔隙大小沿上述耳内侧向上述耳外侧逐渐减小。

在其中一个实施例中，上述多孔结构由多个层级结构组成。

在其中一个实施例中，上述多孔结构的整体孔隙率的范围为不超过99％。

在其中一个实施例中，上述声学元件为可变形的声学元件。

在其中一个实施例中，上述声学元件还包括实体内壁；上述实体内壁设置于上述多孔结构的内部或上述多孔结构的最外侧。

在其中一个实施例中，上述多孔结构的材料为高分子聚合物材料。

在其中一个实施例中，上述第一音频装置为音频输入元件。

第二方面，本申请提供了一种声学设备，该声学设备包括上述第一方面的声学元件和第二音频装置，上述第二音频装置与上述第一音频装置通信连接。