[发明专利]显示面板及其制备方法和显示装置在审
申请号: | 202210690153.8 | 申请日: | 2022-06-17 |
公开(公告)号: | CN115188786A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 朱熙;朱修剑 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;G09G3/00 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 尚文文 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明提供一种显示面板及其制作方法和显示装置,显示面板包括显示区和位于显示区至少一侧的非显示区,显示区中设置有信号线,非显示区包括集成电路区和测试垫区;集成电路区中设置有集成电路,集成电路与信号线相连接;测试垫区位于集成电路区与显示区之间,且测试垫区设置有凹槽;测试垫区中设置有测试垫,测试垫位于凹槽内并通过穿入凹槽的连接线与信号线相连接,测试垫用于外接测试装置,以通过测试装置对信号线以及显示面板中的与信号线相连接的器件进行测试。本发明能够解决一些显示面板无法进行阵列测试的问题。
技术领域
本发明涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置,属于显示技术领域。
背景技术
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)具有自主发光、视角宽、轻、薄、高亮度、功耗低和响应快等一系列的优点,因此,OLED显示面板成为国内外非常热门的显示器件,具有广阔的应用前景。
在制备OLED显示面板过程中,需要进行阵列测试(ArrayTest,AT)。为了实现阵列测试,需要在显示面板的集成电路(Integratedcircuit,IC)下端设置测试垫(pad,或称为焊盘),进而通过测试垫实现测试。不过,一些显示面板中,集成电路所在的区域很小,不能设置测试垫,导致无法进行阵列测试。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法和显示装置,以解决一些显示面板无法进行阵列测试的问题。
第一方面,本发明实施例提供一种显示面板,包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区,所述显示区中设置有信号线,所述非显示区包括集成电路区和测试垫区;
所述集成电路区中设置有集成电路,所述集成电路与所述信号线相连接;
所述测试垫区位于所述集成电路区与所述显示区之间,且所述测试垫区设置有凹槽;
所述测试垫区中设置有测试垫,所述测试垫位于所述凹槽内并通过穿入所述凹槽的连接线与所述信号线相连接,所述测试垫用于外接测试装置,以通过所述测试装置对所述信号线以及所述显示面板中的与所述信号线相连接的器件进行测试。
如上所述的显示面板,可选地,所述凹槽位于所述测试垫区内相应位置的非金属膜层中。
如上所述的显示面板,可选地,所述测试垫与所述显示面板的显示侧的距离,小于位于所述测试垫区内的信号线与所述显示面板的显示侧的距离。
如上所述的显示面板,可选地,所述测试垫的数量为多个,多个所述测试垫在所述测试垫区中阵列排布。
如上所述的显示面板,可选地,所述测试垫包括相对的第一端和第二端,所述第一端通过第一连接线与所述信号线相连接,所述第二端通过第二连接线与集成电路的连接点相连接。
如上所述的显示面板,可选地,所述凹槽内设置有封装层,所述封装层在完成测试后形成。
如上所述的显示面板,可选地,所述封装层包括多层子封装层;
如上所述的显示面板,可选地,每层子封装层均采用无机材料形成;
如上所述的显示面板,可选地,所述子封装层的材料包括氧化硅或氮化硅;
可选地,所述多层子封装层包括依次层叠设置的氧化硅层、氮化硅层和氧化硅层。
第二方面,本发明实施例还提供一种显示装置,包括上述任一所述的显示面板。
第三方面,本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法,包括以下步骤:
提供一阵列基板;所述阵列基板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区,所述显示区中设置有信号线,所述非显示区包括集成电路区,所述集成电路区设置有集成电路,所述集成电路与所述信号线相连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的