[发明专利]一种多层陶瓷电容器外部电极浆料及其制备方法

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电容器外部电极浆料及其制备方法，所述多层陶瓷电容器外部电极浆料包括第一金属粉、第二金属粉、玻璃粉、有机载体和任选的添加剂，其中，所述第一金属粉包括球状铜粉和片状铜粉，所述第二金属粉为银包镍铜合金粉。本发明还提供使用擂溃机制备所述多层陶瓷电容器外部电极浆料的方法。本发明通过添加第二金属粉改善外部电极与内部电极的连接性；通过使用擂溃机改善浆料的均一性。本发明的外部电极浆料烧结后MLCC内外电极的连接性好，品质高，生产工艺简单，可实现工业化生产。

技术领域

本发明属于电极浆料领域，涉及一种与内电极高连接性、高品质多层陶瓷电容器外部电极浆料及其制备方法。

背景技术

电子元件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等。在陶瓷电子元件中，作为被动元器件三大类之一的多层陶瓷电容器（MLCC：Multi-Layered CeramicCapacitor）具有体积小、容量大、易于安装的优点。

由于这些优点，多层陶瓷电容器在手机、数码终端、汽车、航天、军工等领域有着非常广泛的应用，全世界对MLCC的需求不断增加，其市场前景非常广阔。多层陶瓷电容器的作用是用于充放电，根据用途和容量的不同，其尺寸和叠层数量也有不同的差异。随着电子产品的小型化，市场对于多层陶瓷电容器的需求也在向小型化高容量的方向发展。

近些年，在外部电极方面，为了减少生产成本，国内外开始使用铜浆代替银浆作为多层陶瓷电容器的外部电极浆料，但是由于铜粉易氧化，烧结活性低，容易形成烧结不良，多表现为封端烧结后致密性差及内外电极的连接性不足等情况，严重影响产品的良率以及可靠性。因此，有必要研发一种可以改善此项问题的外部电极浆料。

在浆料的制备过程中，大部分使厂家使用三辊轧机，MLCC用铜外部电极浆料粘弹性高，辊轧过程中易产生甩料、漏料等情况，在制备过程中会导致浆料组分不均匀，浆料的一致性差。

因此，为了解决现有技术中存在的不足，有必要研制一种新的铜浆及其制备方法。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种与内电极高连接性、高品质多层陶瓷电容器外部电极浆料以及其制备方法。本发明一方面针对铜外部电极浆料进行改进，调整浆料配方，通过加入一定量的银包镍铜合金粉，提高烧结外部电极和内部电极的连接性；另一方面采用真空擂溃机，通过搅拌杵搅拌和研磨作用可有效避免使用三辊轧机产生的甩料、漏料等情况，浆料的均一性好，品质更高。

具体而言，本发明的一个方面提供一种多层陶瓷电容器外部电极浆料，所述多层陶瓷电容器外部电极浆料包含以下组分：50wt%~70wt%的第一金属粉，5wt%~20wt%的第二金属粉，3wt%~10wt%的玻璃粉，10wt%~30wt%的有机载体，和0~2wt%的添加剂；其中，所述第一金属粉包括球状铜粉和片状铜粉，所述第二金属粉为银包镍铜合金粉。

在一个或多个实施方案中，所述第一金属粉包含20wt%~30wt%的球状铜粉和70wt%~80wt%的片状铜粉。

在一个或多个实施方案中，所述第一金属粉的平均粒径为1~3μm，振实密度4.58~5.50g/cm³，比表面积为1.03~1.51cm²/g。

在一个或多个实施方案中，所述球状铜粉的平均粒径为1~1.9μm，所述片状铜粉的平均粒径为1.5~3μm。

在一个或多个实施方案中，所述第二金属粉含有20wt%~30wt%的银、25wt%~35wt%的镍和40wt%~50wt%的铜。

在一个或多个实施方案中，所述第二金属粉的平均粒径为0.50~1.22μm，振实密度4.30~6.65g/cm³，比表面积为2.40~3.52cm²/g。