[发明专利]中框组件及其制备方法、电子设备在审

专利信息
申请号: 202210698190.3 申请日: 2022-06-20
公开(公告)号: CN115052462A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 仰坪炯;戈云飞;王国辉;高志伟 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 代理人: 刘岩磊
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组件 及其 制备 方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种中框组件,其特征在于,包括:

中板,

中框,所述中框环绕所述中板设置;

其中,所述中板的至少部分为液冷板,所述液冷板的内部具有冷却液流道,所述冷却液流道内部密封有冷却流体。

2.根据权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述液冷板包括相对设置的第一盖体、第二盖体和压电陶瓷泵,所述冷却液流道密封于所述第一盖体和所述第二盖体之间,所述压电陶瓷泵设置在所述液冷板上并与所述冷却液流道联通。

3.根据权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述中板包括所述液冷板和中板基板,所述中板基板至少部分环绕所述液冷板设置,所述中板基板靠近所述液冷板一侧的表面具有凸起结构,所述液冷板具有和所述凸起结构相配合的凹部,所述凹部的至少部分搭接于所述凸起结构处,所述凹部和所述凸起结构之间具有粘结层。

4.根据权利要求3所述的中框组件,其特征在于,所述第一盖体和所述第二盖体中的一个具有外延部,所述外延部和所述液冷板的侧壁构成所述凹部,在垂直于所述液冷板主表面的方向上,所述中板基板的厚度与所述凸起结构的厚度的差值不小于所述粘结层的厚度与所述外延部的厚度之和。

5.根据权利要求4所述的中框组件,其特征在于,所述中板基板的厚度与所述凸起结构的厚度的差值为0.06-0.1mm,所述第一盖体的厚度为0.04-0.08mm。

6.根据权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述中板为液冷板,所述液冷板包括液冷区域和至少部分环绕所述液冷区域的连接区域,所述连接区域内的所述液冷板与所述中框通过高分子材料连接。

7.根据权利要求6所述的中框组件,其特征在于,在平行于所述液冷板主表面的方向上,所述连接区域的宽度不小于8mm。

8.根据权利要求6所述的中框组件,其特征在于,所述高分子材料覆盖所述连接区域内的所述液冷板的主表面和侧壁。

9.根据权利要求8所述的中框组件,其特征在于,所述连接区域内的所述液冷板上具有多个贯穿所述液冷板的第一通孔,所述第一通孔内填充有所述高分子材料,所述连接区域内的多个所述第一通孔至少部分环绕所述液冷区域设置。

10.根据权利要求6所述的中框组件,其特征在于,所述第一盖体和第二盖体之间进一步具有隔板,所述隔板具有镂空图案,所述镂空图案与所述第一盖体和所述第二盖体共同构成所述冷却液流道,所述隔板自所述液冷区域朝向所述连接区域一侧的表面具有凸起部,所述高分子材料覆盖所述隔板的所述凸起部的主表面和侧壁。

11.根据权利要求10所述的中框组件,其特征在于,所述隔板的所述凸起部上具有多个贯穿所述凸起部的第二通孔,所述第二通孔内填充有所述高分子材料,所述第二通孔至少部分环绕所述连接区域设置。

12.根据权利要求6所述的中框组件,其特征在于,所述中框靠近所述液冷板一侧的表面具有第一凹槽,所述第一凹槽内填充有所述高分子材料。

13.一种制备权利要求6-9任一项所述的中框组件的方法,其特征在于,包括:

提供中板和中框,所述中板为液冷板;

将所述中板与所述中框通过注塑工艺连接以获得所述中框组件。

14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述提供中板进一步包括:在所述液冷板的连接区域内通过CNC工艺形成多个贯穿所述液冷板的第一通孔。

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