[发明专利]一种晶圆传输装置及方法在审
申请号: | 202210699074.3 | 申请日: | 2022-06-20 |
公开(公告)号: | CN115050677A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 顾文 | 申请(专利权)人: | 上海福赛特机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 徐琳;尹一凡 |
地址: | 200233 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 装置 方法 | ||
本发明公开了一种晶圆传输装置,包括:硅盒上位模组,包括硅盒传输组件和硅盒寻边组件,所述硅盒传输组件用于将硅盒传入或者传出硅盒寻边组件,所述硅盒寻边组件用于将硅盒旋转至设定朝向;晶圆上位模组,包括晶圆传输组件和晶圆寻边组件,所述晶圆传输组件用于将晶圆传输至所述晶圆寻边组件上,所述晶圆寻边组件用于将晶圆旋转至设定朝向;第一搬运组件,用于将设定朝向的晶圆放置在设定朝向的硅盒中。本发明提供的一种晶圆传输装置及方法,能够自动实现硅盒传输和寻边以及晶圆传输和寻边,能够实现晶圆传输自动化,且能按照预设角度进行晶圆放置,提高了晶圆传输效率,并配置FUU防止晶圆在传输过程中污染。
技术领域
本发明涉及晶圆传输领域,尤其涉及一种晶圆传输装置及方法。
背景技术
目前金属有机化合物化学气相沉淀(MOCVD)在半导体行业制程中是由人工搬运硅盒、人工上下晶圆来实现晶圆传输;其中单个硅盒完成MOCVD工以后,操作员需要逐个把晶圆取出来后,更换新的硅盒再逐个把晶圆按照角度顺序等要求放置到硅盒内,整个晶圆传输规程劳动强度大、时间慢效率低下。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此,本发明的目的在于提供一种晶圆传输装置及方法,能够自动实现硅盒传输和寻边以及晶圆传输和寻边,能够实现晶圆传输自动化,且能按照预设角度进行晶圆放置,提高了晶圆传输效率。
为了实现上述目的,本申请采用如下技术方案:一种晶圆传输装置,包括:
硅盒上位模组,包括硅盒传输组件和硅盒寻边组件,所述硅盒传输组件用于将硅盒传入或者传出硅盒寻边组件,所述硅盒寻边组件用于将硅盒旋转至设定朝向;
晶圆上位模组,包括晶圆传输组件和晶圆寻边组件,所述晶圆传输组件用于将晶圆传输至所述晶圆寻边组件上,所述晶圆寻边组件用于将晶圆旋转至设定朝向;
第一搬运组件,用于将设定朝向的晶圆放置在设定朝向的硅盒中。
进一步的,所述晶圆寻边组件包括晶圆旋转托盘、晶圆检测件和晶圆控制中心,所述晶圆旋转托盘和晶圆检测件同时连接至所述晶圆控制中心,所述晶圆检测件用于对所述晶圆旋转托盘上的晶圆进行位置识别并传输至控制中心,所述控制中心控制所述晶圆旋转托盘带动晶圆旋转至设定朝向。
进一步的,晶圆检测件包括晶圆位置传感器。
进一步的,晶圆检测件包括第一视觉系统,所述第一视觉系统包括位于晶圆旋转托盘上方的第一相机,所述第一相机连接至晶圆控制中心。
进一步的,所述第一视觉系统还包括第一环状补光灯,所述第一环状补光灯环绕所述第一相机外侧设置。
进一步的,所述硅盒上位模组为对称设置的两个。
进一步的,硅片寻边组件包括硅盒旋转托盘、硅盒检测件和硅盒控制中心,所述硅盒旋转托盘和硅盒检测件同时连接至所述硅盒控制中心,所述硅盒旋转托盘中包含M个硅盒放置位,所述硅盒检测件用于对所述硅盒旋转托盘上的硅盒进行位置识别并传输至硅盒控制中心,所述硅盒控制中心控制所述硅盒旋转托盘带动硅盒旋转至设定朝向;M为大于0的整数。
进一步的,所述硅盒检测件包括第二视觉系统,所述第二视觉系统包括位于硅盒旋转托盘上方的第二相机,所述第二相机连接至硅盒控制中心;所述第二相机位于第二相机支架中,且能够沿着所述第二相机支架移动。
进一步的,所述硅盒检测件还包括用于对硅盒进行清洁的清洁器,所述清洁器包括连接至真空管道的吸头。
一种晶圆传输的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:晶圆传输组件将晶圆传输至晶圆寻边组件上,所述晶圆寻边组件将晶圆旋转至设定朝向;
S2:硅盒传输组件将硅盒传入硅盒寻边组件,所述硅盒寻边组件将硅盒旋转至设定朝向;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海福赛特机器人有限公司,未经上海福赛特机器人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210699074.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造