[发明专利]一种倒装封装体及其制作方法

权利要求书

1.一种倒装封装体，其特征在于，包括：

第一基板，具有相对设置的正面和背面，所述第一基板的正面设有两正面焊盘，所述第一基板的背面设有两背面焊盘，每一所述背面焊盘电连接一所述正面焊盘，所述背面焊盘作为倒装封装体焊盘；

N个正装芯片，N为大于或等于2的偶数，所述N个正装芯片设置在所述第一基板，其中第一正装芯片的正电极电连接一所述正面焊盘，其中第二正装芯片的负电极电连接另一所述正面焊盘；以及

第二基板，设置在所述N个正装芯片远离所述第一基板的一侧，所述第二基板和所述第一基板上共设有N-1个串联焊盘，其中，[(N-1)+1]/2个串联焊盘设置在所述第二基板，[(N-1)-1]/2个串联焊盘设置在所述第一基板，所述N-1个串联焊盘将所述N个正装芯片串联。

2.如权利要求1所述的倒装封装体，其特征在于，所述第一基板设有贯穿其正面和背面的两导电孔，每一所述正面焊盘通过一所述导电孔电连接一所述背面焊盘。

3.如权利要求1所述的倒装封装体，其特征在于，所述第二基板为透明基板，或，所述第一基板与所述第二基板均为透明基板。

4.如权利要求3所述的倒装封装体，其特征在于，所述第二基板为玻璃基板，或，所述第一基板与所述第二基板均为玻璃基板。

5.如权利要求3所述的倒装封装体，其特征在于，所述第一基板设有反射层，以朝所述第二基板反射所述N个正装芯片发出的光线。

6.如权利要求3所述的倒装封装体，其特征在于，所述第二基板上的串联焊盘为透明焊盘。

7.如权利要求1所述的倒装封装体，其特征在于，所述第二基板具有相对设置的正面和背面，所述第二基板的正面面向所述N个正装芯片设置，所述第二基板上的串联焊盘为长条状，并设置在所述第二基板的正面。

8.如权利要求1所述的倒装封装体，其特征在于，所述第二基板具有相对设置的正面和背面，所述第二基板的正面面向所述N个正装芯片设置，所述第二基板上的串联焊盘包括两独立焊盘及一长条焊盘，所述两独立焊盘设置在所述第二基板的正面，所述长条焊盘设置在所述第二基板的背面，所述长条焊盘与所述两独立焊盘电连接，所述N-1个串联焊盘的独立焊盘电连接部分正装芯片的正电极/负电极以串联所述N个正装芯片。

9.如权利要求1所述的倒装封装体，其特征在于，还包括封装胶，所述封装胶设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述封装胶填充在所述N个正装芯片之间并围设在所述N个正装芯片的外侧。

10.如权利要求1至9任一项所述的倒装封装体，其特征在于，N等于2时，所述第二基板设有一所述串联焊盘，所述第一基板设有零个所述串联焊盘，所述第一正装芯片的负电极和所述第二正装芯片的正电极电连接所述第二基板上的所述串联焊盘。

11.一种倒装封装体制作方法，其特征在于，包括：

提供N个正装芯片，N为大于或等于2的偶数；

提供第一基板，所述第一基板具有相对设置的正面和背面，在所述第一基板的正面设置两个正面焊盘，在所述第一基板的背面设置两个背面焊盘，将每一所述背面焊盘电连接一所述正面焊盘，以及，在所述第一基板设置[(N-1)-1]/2个串联焊盘；

将第一正装芯片的正电极电连接一所述正面焊盘，若N大于2，将所述N个芯片中的N/2-1个正装芯片的正电极分别电连接至所述第一基板上的一所述串联焊盘；

提供第二基板，在所述第二基板设置[(N-1)+1]/2个串联焊盘；

将另外N/2个正装芯片的正电极分别电连接所述第二基板上的一所述串联焊盘；

将所述第二基板盖合在所述第一基板上，将所述另外N/2个正装芯片中的第二正装芯片的负电极电连接另一所述正面焊盘，将所述N个正装芯片中所述第二正装芯以外的N-1个正装芯片的负电极连接至所述第一基板或所述第二基板上的对应串联焊盘，通过N-1个所述串联焊盘将所述N个正装芯片串联。