[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202210701428.3 | 申请日: | 2022-06-20 |
公开(公告)号: | CN115101557A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 刘丽艳;柳在健;孙雪菲;王英涛;贾倩;王新星 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 刘进 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置,包括打孔区、孔周边区和其他区,孔周边区围绕打孔区设置,显示面板包括触控金属层,触控金属层包括交错设置的金属网格,触控金属层位于孔周边区的金属网格线宽度大于其他区的金属网格线宽度;金属网格孔周边区至少包括两个补偿区,相邻补偿区的金属网格的线宽不同,且均大于其他区的金属网格线宽。根据本申请实施例提供的技术方案,通过在显示面板上的孔周边区设置至少两个补偿区,设置补偿区的金属网格宽度大于其他区的金属网格宽度,通过设置补偿区对孔周边区的金属网格线宽进行调整补偿,金属网格使得补偿后的孔周边区与其他区域之间不会出现的暗态反射的光学不良现象,使得显示面板的显示亮暗均匀。
技术领域
本发明一般涉及显示技术领域,尤其涉及显示面板及显示装置。
背景技术
为受柔性折叠、窄边框等产品需求的限制,OLED的触控结构层采用柔性多层覆盖表面式(Flexible Multi Layer On Cell,简称FMLOC)结构形式,柔性的触控结构层设置在OLED背板的封装层上,具有轻薄、可折叠等优点。基于降低电阻、提高灵敏度等考虑,触控结构层中电极采用金属网格10(Metal Mesh)形式。相对于采用透明导电材料(如Indium TinOxide,简称ITO)形成触控电极,金属网格10具有电阻小、厚度小和反应速度快等优点。出于产品减薄和电容负载加大的考虑,会采用单层金属网格10设计为FSLOC(Flexible SingleLayer On Cell)结构。
FMLOC金属网格一般采用Ti/Al/Ti的材质进行制备,其形成的金属网格图案可以根据实际需求进行选择,但是OLED FMLOC产品孔周边由于工艺条件限制,FMLOC金属网格实际线宽相对于设计线宽在孔周边发生偏差,孔周边工艺条件的限制实际制备的线宽会略小于设计线宽,为避免这种线宽的差异做了CD补偿设计(即在孔周边的区域),然而,在暗态强反射光条件下,CD补偿设计的区域和无CD补偿设计的区域(正常区)会发生亮暗分区有明显边界的光学不良。
这种亮暗分区有明显边界的光学不良是由于侧视角下金属网格遮挡阳极反射引起的,当按照图1右侧的测试方法,侧边打光约45°,人眼约135°观测,可见亮暗分区边界明显的光学反射不良现象,形成如图1左侧所示的情况。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种显示面板及显示装置。
第一方面,提供一种显示面板,包括打孔区、孔周边区和其他区,所述孔周边区围绕所述打孔区设置,所述其他区为所述显示面板除了所述打孔区和所述孔周边区之外的区域
所述显示面板包括触控金属层,所述触控金属层包括交错设置的金属网格,所述触控金属层位于所述孔周边区的金属网格线宽度大于所述其他区的金属网格线宽度;
所述孔周边区至少包括两个补偿区,相邻所述补偿区的金属网格的线宽不同,且均大于所述其他区的金属网格线宽。
第二方面,提供一种显示装置,包括上述显示面板,所述显示面板上设有感光装置,所述感光装置设置于打孔区。
根据本申请实施例提供的技术方案,通过在显示面板上的孔周边区设置至少两个补偿区,设置补偿区的金属网格宽度大于其他区的金属网格宽度,通过设置补偿区对孔周边区的金属网格线宽进行调整补偿,金属网格使得补偿后的孔周边区与其他区域之间不会出现的暗态反射的光学不良现象,使得显示面板的显示亮暗均匀。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为现有技术中出现的亮暗分区的不良现象;
图2为本实施例中亮暗分区不良现象分析;
图3-图5为本实施例中显示面板划分示意图;
图6为本实施例中金属网格线宽差异为0.7微米的光学情况;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的