[发明专利]一种玻膜一体产品及其制备方法与应用在审
申请号: | 202210704541.7 | 申请日: | 2022-06-21 |
公开(公告)号: | CN115172492A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 林金锡;林金汉;陈燕平;尹港翔;初文静 | 申请(专利权)人: | 常州亚玛顿股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18;B32B37/12;B32B37/10;B32B17/10;B32B27/06 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 毛姗 |
地址: | 213021 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体 产品 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种玻膜一体产品及其制备方法与应用;所述的玻膜一体产品为封装胶膜贴合于玻璃基体上形成的整体件,且所述封装胶膜上背离玻璃基体的一面为花纹面;玻膜一体产品的制备方法为:将封装胶膜通过压合方式直接贴合在玻璃基体上,或者通过介质将封装胶膜与玻璃基体粘连在一起。应用:将制得的玻膜一体产品用于层压组装双玻光伏组件。本发明提供了一种玻膜一体产品制备工艺,并利用制备的玻膜一体产品组装双玻光伏组件,该组件主要是由正面玻膜一体产品、电池串和背面玻膜一体产品组成,本发明的组件相较于现有双玻光伏组件产线,节省了正面封装胶膜裁切机、背面封装胶膜裁切机的工位及对应工位的人员和设备,大大降低了生产成本。
技术领域
本发明涉及光伏发电技术领域,具体涉及一种玻膜一体产品及其制备方法与应用。
背景技术
目前,双玻组件生产工艺基本为:电池串串焊、叠层、EL及层压前检查、层压、接线盒安装边框安装和测试装箱。在层叠这道工艺流程为:正面玻璃,流至正面胶膜裁切机处进行正面胶膜的裁切和铺设,电池串铺设、焊接,流至背面胶膜裁切机处进行背面胶膜的裁切和铺设,盖背玻,组件层压测试装箱。组件车间在生产过程分别需要有正面和背面胶膜裁切的工艺,背面胶膜还需要有格外的出线打孔设备,使组件整个操作工艺流程比较复杂,产线设备占地面积较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玻膜一体产品及其制备方法与在组装双玻光伏组件中的应用;本发明通过制备玻膜一体产品实现了后期组装光伏组件的便利性,使双玻光伏组件向模块化方向发展。
本发明是通过如下技术方案实现的:
一种玻膜一体产品的制备方法,其特征在于,所述的玻膜一体产品为封装胶膜贴合于玻璃基体上形成的整体件,且所述的封装胶膜上背离所述玻璃基体的一面为花纹面;所述玻膜一体产品的制备方法为:将所述的封装胶膜通过压合方式直接贴合在所述玻璃基体上,或者通过介质将所述封装胶膜与所述玻璃基体粘连在一起。
本发明制备玻膜一体产品的目的是为了实现双玻光伏组件向模块化组装方向发展的目的。目前,双玻光伏组件大多数是由正面玻璃、正面封装胶膜、电池串、背面封装胶膜以及背面玻璃层叠形成,其中所述的正、背面玻璃与正、背面封装胶膜需要购自于不同的厂商,往往市面上的厂商不会同时生产光伏玻璃和封装胶膜。然而,光伏玻璃和封装胶膜的匹配对于双玻光伏组件的良率具有非常重要的影响,由于两者物料都是来自不同的厂家,难以实现较为完美的匹配;因此这就对组件制作工艺人员的技能要求更高,同时组件层压后不良分析,也较难第一时间区分异常物料及供应商。针上述问题,本发明申请人具备同时生产光伏玻璃和封装胶膜的能力,并且能够实现光伏玻璃和封装胶膜的完美匹配,同时又考虑到现有双玻光伏组件较为复杂的制备工艺,因此提出了将光伏玻璃和封装胶膜直接压合形成一个玻膜一体的产品,并利用该玻膜一体产品去层压组装光伏组件,能够大幅简化现有双玻光伏组件的组装工艺。
本发明的制备玻膜一体产品的工艺虽然较为简单,但是本发明却是创造性的率先提出了将光伏玻璃基体和封装胶膜事先进行贴合,形成一个玻膜整体产品的设计思路,然后可以将制备的玻膜一体产品作为一个标准化的模块进行出售或自用。将该标准化的模块(玻膜一体产品)用于层压组装双玻光伏组件,既解决了目前方案中购自于不同厂商的光伏玻璃和封装胶膜存在不太匹配的问题,也解决了现有双玻光伏组件组装工艺复杂的问题;选用本发明制备的玻膜一体的模块化产品进行双玻光伏组件的组装,其工艺简单,并且能够为双玻光伏组件向标准化、模块化、简易化方向发展提供助力。
具体的,本发明中采用的玻璃基体可以为花纹玻璃,也可以为浮法玻璃,可以为花纹镀釉玻璃,也可以为浮法镀釉玻璃。所述的玻璃基体可以为非打孔玻璃,也可以为打孔玻璃。
具体的,本发明提供的玻膜一体产品贴合后封装胶膜非贴合表面为花纹面,增加了表面粗糙度,解决了组件层压前电池串与胶膜面偏移问题,同时也有助于层压过程中组件内部排气,使组件层压后外观OK,无气泡、脱层等异常。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的