[发明专利]一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺

权利要求书

1.一种铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：在铍青铜电镀基材上，依次进行如下步骤：前处理、镀铜、镀镍、镀金钴和检测；

所述镀铜或镀镍或镀金钴工艺包括如下步骤：将镀铜或镀镍或镀金钴溶液过滤注入到电镀槽内，加水，对槽内溶液搅拌充分，电镀阳极是无氧铜板，设置好工艺参数后开始电镀，控制铜层厚度为2～2 .5μm，镍的厚度为4～6μm，金钴的厚度为4～7μm，取样分析，试镀合格后即可；

镀铜工艺参数为：镀铜溶液温度40～50℃，电流密度0.1～0.3A/dm²，阴极移动10～20次/min，电镀时间25～40 min；

镀镍工艺参数为：镀镍溶液温度40～60℃，电流密度1.0～3.0 A/dm²，阴极移动10～20次/min，电镀时间1～20 min，槽液搅拌5～10次；

镀金钴工艺参数为：镀金钴溶液温度40～60℃，电流密度0.1～0. 3 A/dm²，阴极移动10～20次/min，电镀时间 80～90 min，槽液搅拌10～20次。

2.根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：所述前处理工艺包括酸洗，所述酸洗的溶液包括硫酸5～10%和硝酸5～10%。

3.根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：镀铜工艺中，镀铜溶液包括硫酸铜20～30g/L和络合剂180～200g/L，将镀铜溶液调节pH值至10～11。

4. 根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：镀镍工艺中：镀镍溶液包括氨基磺酸镍300～450 g/L和硼酸30～45 g/L，将镀镍溶液调节pH值至3.5～4.5。

5.根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：镀金钴工艺中，镀金钴溶液包括氰化亚金钾10～14g/L、柠檬酸40～50g/L和硫酸钴1～3g/L，将镀金钴溶液调节pH值至4.5～5.5。

6.根据权利要求1所述的铍青铜弹性器件的多层电镀工艺，其特征在于：镀金钴工艺开始前，先采用预镀金钴溶液电镀，所述预镀金钴溶液包括氰化亚金钾1～2g/L、柠檬酸40～60g/L、柠檬酸钾60～80g/L和硫酸钴0.1～0.3g/L。