[发明专利]一种全自动段差精磨一体设备

说明书

本申请公开了一种全自动段差精磨一体设备，包括机台和控制器，机台上设有分别与控制器相连的机械手上下料机构和旋转运料机构，机械手上下料机构与旋转运料机构相连，机械手上下料机构给旋转运料机构上下料；机台上设有粗磨加工机构、精磨加工机构和段差开槽机构，粗磨加工机构、精磨加工机构和段差开槽机构分别与控制器相连，旋转运料机构能够将产品分别运送到粗磨加工机构、精磨加工机构和段差开槽机构上，粗磨加工机构和精磨加工机构用于对棒料进行磨削加工，段差开槽机构用于对棒料进行段差开槽加工。本申请能够实现在一台设备上完成对钻针的磨削加工以及在钻针的外壁加工出段差层，不仅提高了加工效率，同时也提高了微钻的加工精度。

技术领域

本申请属于自动化设备领域，更具体地，涉及一种全自动段差精磨一体设备。

背景技术

微型钻头通常是指直径小于3.175mm的钻头，随着电子信息产品更新换代的步伐不断加速，各种新型PCB不断出现，微型钻头向尺寸越来越小的方向发展，目前能够生产出的微型钻头中，最小直径可达0.01毫米，成型后的微型钻头主要由底部的棒料和上部的钻针组成。

为了保证更好的孔壁品质，减少钻针与孔壁的摩擦，钻针从普通的ST型，即钻针外径前后一致，进化到UC型，即钻针的头部外径大，中间和后段外径小的设计，这样在钻同样外径的孔时，钻针与基板的接触面积大大减少，从而可以降低钻孔过程中钻针与孔壁的摩擦热量，提升孔壁质量。

微型钻头是采用高强度的合金棒料，经过磨削、开刃、磨背等工艺制作而成。目前，对于棒料的磨削加工主要是使用精磨机；其中，在生产UC型的微型钻头时，微钻在进行开刃之前需要预先在钻针的外侧壁上加工出段差层，而目前的精磨机不具备段差层加工的功能，往往是先在精磨机上加工出胚料，再移送到另一个UC开槽机上加工出段差层；此种方式，至少需要在两台设备上进行棒料的装夹，严重影响微钻加工的生产效率。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本申请提供一种全自动段差精磨一体设备，包括机台和控制器，所述机台上设有分别与所述控制器相连的机械手上下料机构和旋转运料机构，所述机械手上下料机构与所述旋转运料机构相连，所述机械手上下料机构用于给所述旋转运料机构输送待加工的产品，以及从所述旋转运料机构上取走加工好的产品；所述机台上沿所述旋转运料机构的运动方向上设有粗磨加工机构、精磨加工机构和段差开槽机构，所述粗磨加工机构、精磨加工机构和段差开槽机构分别与所述控制器相连，所述旋转运料机构能够将产品分别运送到所述粗磨加工机构、精磨加工机构和段差开槽机构上，所述粗磨加工机构和精磨加工机构用于对棒料进行磨削加工，所述段差开槽机构用于对棒料的外侧壁进行段差开槽加工。

作为本申请的进一步改进，所述机械手上下料机构包括上下料底座、上下料抓取机构和旋转模组，所述上下料底座与所述机台连接，所述上下料底座上设有X轴模组和Y轴模组，所述Y轴模组上设有放料机构，所述X轴模组设置在所述Y轴模组的上方，所述X轴模组的输出端与所述上下料抓取机构连接；所述旋转模组分别与所述上下料抓取机构和旋转运料机构相连，所述上下料抓取机构能够从所述放料机构上抓取待加工的产品到所述旋转模组上，且能够从所述旋转模组上抓取加工好的产品到所述放料机构上。

作为本申请的进一步改进，所述旋转运料机构包括旋转台底座和转盘，所述旋转台底座与所述机台连接，所述旋转台底座上设有运料驱动机构，所述运料驱动机构与所述控制器相连，所述运料驱动机构的输出端与所述转盘连接，所述运料驱动机构用于驱动所述转盘旋转运动；所述转盘的外侧壁上设有取放料机构，所述取放料机构分别与所述粗磨加工机构、精磨加工机构、段差开槽机构和旋转模组相连，所述取放料机构与所述控制器相连，所述取放料机构用于将产品在所述粗磨加工机构、精磨加工机构、段差开槽机构和旋转模组之间相互转运。