[发明专利]一种金锡合金箔带及其制备方法

权利要求书

1.一种金锡合金箔带，其特征在于，金锡合金箔带中Sn含量为19.5-20.5wt％，金锡合金箔带中氧含量≤35ppm。

2.根据权利要求1所述金锡合金箔带，其特征在于，金锡合金箔带的厚度为0.02-0.1mm。

3.一种如权利要求1或2所述金锡合金箔带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在真空环境中，依次将锡、金熔融并混匀得到熔融合金，加入形核剂混匀得到熔融钎料；

S2、将熔融钎料真空吸铸至模具制成坯料，多次真空冷轧坯料得到金锡合金箔带。

4.根据权利要求3所述金锡合金箔带的制备方法，其特征在于，在S1中，熔融时的真空度≤5×10^-2Pa。

5.根据权利要求3或4所述金锡合金箔带的制备方法，其特征在于，在S1中，形核剂为金粉和锡粉的混合物；优选地，金粉和锡粉的重量比为2-3:1；优选地，在S1中，形核剂的粒径为1.5-3.0μm。

6.根据权利要求3-5任一项所述金锡合金箔带的制备方法，其特征在于，在S1中，形核剂与熔融合金的质量比为0.002-0.003:1。

7.根据权利要求3-6任一项所述金锡合金箔带的制备方法，其特征在于，在S2中，坯料是厚度为1.5-2.5mm的带状坯料。

8.根据权利要求3-7任一项所述金锡合金箔带的制备方法，其特征在于，在S2中，调节气压差将熔融钎料真空吸铸至模具制成坯料；优选地，在S2中，吸铸时与熔融时的气压差为0.02-0.05MPa。

9.根据权利要求3-8任一项所述金锡合金箔带的制备方法，其特征在于，在S2中，真空冷轧的真空度≤5×10^-2Pa。

10.根据权利要求3-9任一项所述金锡合金箔带的制备方法，其特征在于，在S2中，真空冷轧的温度为室温；优选地，在S2中，每次真空冷轧的轧制速度均为9-11mm/s。