[发明专利]一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法

权利要求书

1.一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，包括步骤：

S1、在基板的上表面上形成立体线路层；

S2、在当前立体线路层的预设位置处堆积形成金属立柱；

S3、对当前立体线路层以及在当前立体线路层的预设位置处堆积形成的金属立柱进行第一预固化处理；

S4、在当前立体线路层的上表面上形成绝缘层，并对当前绝缘层进行第二预固化处理；

S5、判断当前绝缘层是否作为顶层绝缘层，若是则在当前绝缘层上表面上形成焊盘层并执行步骤S6，若否则将当前绝缘层作为新的基板，返回步骤S1；

S6、对多层线路板进行整体烧结固化处理。

2.根据权利要求1所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，步骤S1、步骤S2中均通过挤出口挤出具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料，以形成立体线路层以及金属立柱；

所述具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料包括纳米级金属颗粒、有机载体，纳米级金属颗粒的含量为75%~95%，具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料粘度在100000cps~1000000cps之间，触变指数为4~10，该具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料形成的线条高宽比≥0.5。

3.根据权利要求1所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，步骤S4与步骤S5之间还包括步骤：通过在绝缘层打孔并填充纳米级金属浆料的方式以将相应金属立柱预先引出所述形成的绝缘层，并对填充的纳米级金属浆料进行第三预固化处理。

4.根据权利要求1所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，步骤S3中所述对当前立体线路层以及在当前立体线路层的预设位置处堆积形成的金属立柱进行第一预固化处理，固化温度为100℃~150℃，固化时间为3min~10min。

5.根据权利要求1所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，步骤S4中所述对当前绝缘层进行第二预固化处理，采用阶梯式预固化处理。

6.根据权利要求5所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，阶梯式预固化处理包括：先在60℃~95℃的固化温度下固化3min~10min，然后在120℃~200℃的固化温度下固化3min~10min。

7.根据权利要求1所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，绝缘层材质为有机介质。

8.根据权利要求7所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，步骤S6中，整体烧结固化处理烧结温度为200℃~350℃，烧结时间为1h~3h。

9.根据权利要求1所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，绝缘层材质为陶瓷介质。

10.根据权利要求9所述的一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法，其特征在于，步骤S6中，整体烧结固化处理烧结温度为850℃，烧结时间为0.5h~2h。