[发明专利]一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置

权利要求书

1.一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括中空设置的吸附板(1)，其特征在于：所述吸附板(1)的端面一侧固定插接有吸盘(2)，所述吸盘(2)的内部设有固定罩(3)，所述固定罩(3)的内部上侧固定设有气囊膜罩(4)，所述固定罩(3)的进气端贯穿吸附板(1)设置，所述吸附板(1)的下端固定连接有抽气泵(5)，所述抽气泵(5)的输出端与固定罩(3)的进气端相连通设置，所述固定罩(3)的内部位于进气端的位置设有控制阀一，所述抽气泵(5)的吸入端与吸附板(1)共同连通有连接管(6)，所述吸盘(2)的上方设有压头(7)，所述压头(7)与吸盘(2)共同连接有气筒压接机构，所述吸盘(2)连接有弹性抵压机构，所述吸附板(1)与抽气泵(5)共同连接有气体积蓄机构。

2.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述气筒压接机构包括固定设置于吸附板(1)端面的圆筒(8)，且圆筒(8)的内部开设有圆腔(9)，所述圆腔(9)的内部滑动连接有圆塞(10)，所述圆塞(10)的上端固定连接有空心连杆(11)，所述空心连杆(11)远离圆筒(8)的一端与压头(7)连接，所述圆塞(10)的下端与圆腔(9)的下腔壁之间共同固定设有第一弹簧(12)，所述圆腔(9)的腔壁下端与吸盘(2)的侧壁共同固定连通有横管(25)。

3.根据权利要求2所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述气体积蓄机构包括固定设置于抽气泵(5)下端的底座(13)，所述底座(13)的内部开设有空腔(14)，所述空腔(14)一侧的侧壁固定插接有气压管(15)，所述气压管(15)的内部设有气压阀，所述空腔(14)远离气压管(15)一侧的侧壁与空心连杆(11)的杆壁共同固定连通有排气管(16)，且排气管(16)的内部设有控制阀二，所述压头(7)的内部呈空心设置，且压头(7)的侧壁开设有多个喷气孔(17)，所述压头(7)与空心连杆(11)相连通设置，所述抽气泵(5)的出气端固定连接有通气管(18)，且通气管(18)与底座(13)相连通设置，所述通气管(18)的内部设有控制阀三。

4.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述弹性抵压机构包括固定套接于吸盘(2)外侧壁的连接环(19)，所述连接环(19)的上方设有弧形压杆(20)，且弧形压杆(20)的杆壁与吸盘(2)的水平部侧壁呈相接触设置，所述弧形压杆(20)的下端与连接环(19)的端面之间共同固定设有多个第二弹簧(21)。

5.根据权利要求2所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述压头(7)的上端固定插接有内螺纹套(22)，所述内螺纹套(22)的内壁与空心连杆(11)的杆壁螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述固定罩(3)的上端水平面低于所述吸盘(2)的上端水平面设置。

7.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述压头(7)的下端固定连接有橡胶垫(23)，且橡胶垫(23)为圆形设置。

8.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述吸附板(1)的端面一侧固定连通有补气管(24)，且补气管(24)的内部设有控制阀四。