[发明专利]高效率小体积AC-DC电源控制器模块在审
| 申请号： | 202210712448.0 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115051579A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 朱宁;王强 | 申请（专利权）人： | 瀚昕微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/42;H02M1/08;H02M1/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市锡山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高效率 体积 ac dc 电源 控制器 模块 | ||
1.高效率小体积AC-DC电源控制器模块，包括开关输出引脚SW、电源引脚VCC、反馈电压信号引脚FB、地电压引脚VSS，其特征是，该模块内部包括：第一封装基板(31)、第二封装基板(32)，在第一封装基板(31)上焊接有高压功率MOSFET晶体管(301)，在第二封装基板(32)上焊接有AC-DC控制芯片(302)；所述高压功率MOSFET晶体管(301)的漏极连接到模块的开关输出引脚SW，高压功率MOSFET晶体管(301)的栅极连接到AC-DC控制芯片(302)的栅驱动引脚VO，高压功率MOSFET晶体管(301)的源极连接到AC-DC控制芯片(302)的输出电流信号引脚CS；所述AC-DC控制芯片(302)的高压电源引脚连接到模块的电源引脚VCC，AC-DC控制芯片(302)的反馈电压信号引脚连接到模块的反馈电压信号引脚FB，AC-DC控制芯片(302)的地电压引脚连接到模块的地电压引脚VSS。
2.根据权利要求1所述的高效率小体积AC-DC电源控制器模块，其特征是，当高压功率MOSFET晶体管(301)的源极位于芯片反面，则高压功率MOSFET晶体管(301)的源极通过焊锡连接到第一封装基板(31)，第一封装基板(31)通过引线连接到AC-DC控制芯片(302)的输出电流信号引脚CS，即高压功率MOSFET晶体管(301)的源极经过导电性良好的第一封装基板(31)间接连接到AC-DC控制芯片(302)的输出电流信号引脚CS。
3.根据权利要求1所述的高效率小体积AC-DC电源控制器模块，其特征是，所述高压功率MOSFET晶体管(301)采用单颗芯片，或采用多颗芯片并联实现；当所述高压功率MOSFET晶体管(301)采用多颗芯片并联实现时，需要使用导电基板进行并联连接，每个MOSFET晶体管芯片的栅极均连接到共同的导电基板，经过导电基板连接AC-DC控制芯片(302)的栅驱动引脚VO；每个MOSFET晶体管芯片的源极连接到共同的导电基板，经过导电基板连接AC-DC控制芯片(302)的输出电流信号引脚CS，或者每个MOSFET晶体管芯片的源极通过焊锡连接到第一封装基板(31)，第一封装基板(31)再通过引线连接到AC-DC控制芯片(302)的输出电流信号引脚CS。
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