[发明专利]具有降温的高精结构数控机床在审
申请号: | 202210713540.9 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN115056031A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 邝锦富;莫持标;周淑芬;雷华辉 | 申请(专利权)人: | 广东今科机床有限公司 |
主分类号: | B23Q11/10 | 分类号: | B23Q11/10;B23Q11/12 |
代理公司: | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人: | 何卓南 |
地址: | 529000 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 降温 结构 数控机床 | ||
1.具有降温的高精结构数控机床,包括有机体(1)、控制箱(2)、主轴箱(3)、主轴(4)以及工作台(5),其特征在于:在所述主轴箱(3)的下侧设有主轴散热箱(6),所述主轴(4)穿过所述主轴散热箱(6),在所述主轴散热箱(6)内设有第一冷却管(7),所述第一冷却管(7)绕设于主轴(4)上,在所述主轴散热箱(6)内还设有切削液混合箱(8),所述切削液混合箱(8)上分别设有进液管(9)与出液管(10),所述出液管(10)延伸至主轴散热箱(6)下方并连接有环形管(11),所述环形管(11)上连接有切削液喷嘴(12),所述第一冷却管(7)与切削液混合箱(8)之间连通有第一连接管(12),所述第一连接管(12)上设有流量调节阀(13)。
2.根据权利要求1所述的具有降温的高精结构数控机床,其特征在于:所述工作台(5)包括有底座(21)、矩形框架(22)以及台面(23),所述矩形框架(22)连接在底座(21)与台面(23)之间,且矩形框架(22)形成一空腔,在该空腔内设有第二冷却管(24),所述第二冷却管(24)还包括有进水管(25)与出水管(26),所述进水管(25)与出水管(26)的一端均延伸出矩形框架(22)外。
3.根据权利要求2所述的具有降温的高精结构数控机床,其特征在于:所述第二冷却管(24)呈S形盘山状设置。
4.根据权利要求2所述的具有降温的高精结构数控机床,其特征在于:所述出水管(26)与第一冷却管(7)相连通。
5.根据权利要求4所述的具有降温的高精结构数控机床,其特征在于:所述进水管(25)与出水管(26)之间连通有第二连接管(51),在所述第二连接管(51)上连接有第一电磁阀(52),在所述进水管(25)上还设有第二电磁阀(53)。
6.根据权利要求2所述的具有降温的高精结构数控机床,其特征在于:在所述矩形框架(22)的上下两端均设有缓震垫。
7.根据权利要求1所述的具有降温的高精结构数控机床,其特征在于:在所述切削液混合箱(8)内设有搅拌装置。
8.根据权利要求7所述的具有降温的高精结构数控机床,其特征在于:所述搅拌装置包括有设置在所述切削液混合箱(8)上端的电机(81),所述电机(81)的输出轴伸入切削液混合箱(8)内并设有搅拌条。
9.根据权利要求1所述的具有降温的高精结构数控机床,其特征在于:在所述主轴散热箱(6)内设有温度传感器(91)。
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