[发明专利]MEMS空腔式雾化芯及其制备方法

权利要求书

1.一种MEMS空腔式雾化芯，其特征在于，包括：

雾化芯主体，所述雾化芯主体的内部具有一雾化腔，所述雾化芯主体的表面设置有与所述雾化腔连通的气孔和导油孔；

加热结构，设置在所述雾化腔内，所述加热结构用于对所述雾化腔内的流体介质进行加热，以使所述流体介质受热雾化。

2.根据权利要求1所述的MEMS空腔式雾化芯，其特征在于：所述加热结构与所述气孔设置在所述雾化腔的同一侧，所述加热结构朝向所述导油孔；其中，所述气孔环绕所述加热结构设置；优选的，多个所述导油孔呈阵列分布。

3.根据权利要求1或2所述的MEMS空腔式雾化芯，其特征在于：所述雾化芯主体包括第一基底和第二基底，

所述第一基底具有背对设置的第一面和第二面，所述气孔设置在所述第一面且沿厚度方向贯穿所述第一基底，所述加热结构设置在所述第二面；

所述第二基底具有第三面，所述导油孔设置在所述第三面并沿厚度方向贯穿所述第二基底，所述第一基底和第二基底固定结合，从而在所述第二面和第三面之间围合形成所述的雾化腔；

优选的，所述雾化腔具有变径结构，所述雾化腔的内径沿从第二基底指向第一基底的方向逐渐减小，并且所有气孔的径向面积之和小于所有导油孔的径向面积之和；

优选的，所述雾化腔与的顶面设置在所述第二面上，底面设置在所述第三面上，并且，所述雾化腔的底面面积大于顶面面积，其中，所述雾化腔的底面面积S＝2(πr²*n1+πR²*n2)，其中，r为气孔的半径，n1为气孔的数量，R为导油孔的半径，n2为导油孔的数量；

优选的，所述雾化腔的顶面面积为所述底面面积的一半以上；

优选的，所述加热结构与第三面之间的垂直距离为导油孔直径的2-5倍。

4.根据权利要求3所述的MEMS空腔式雾化芯，其特征在于：所述第二面还设置有收容槽，所述收容槽的内径沿从第二基底指向第一基底的方向逐渐减小，所述收容槽与所述第三面围合形成所述的雾化腔，所述收容槽的槽底面为所述雾化腔的顶面，所述第三面与收容槽于第三面上的正投影区域重合的部分形成所述雾化腔的底面，所述加热结构设置在所述收容槽的槽底面。

5.根据权利要求4所述的MEMS空腔式雾化芯，其特征在于：所述加热结构包括图形化的加热薄膜，所述加热薄膜的材质包括Ni、Cr、Au、Pt、Mo、W中的任意一种金属或两种以上金属形成的合金；优选的，所述加热薄膜的厚度为100nm-500um。

6.根据权利要求4所述的MEMS空腔式雾化芯，其特征在于：所述加热结构设置在第一绝缘层上，所述第一绝缘层设置在所述第一基底的第二面上，并且，所述气孔的一端自所述第一绝缘层的选定区域露出；

优选的，所述第二基底的第三面上还设置有第二绝缘层，并且，所述导油孔的一端自所述第二绝缘的选定区域露出；

优选的，所述第一绝缘层和第二绝缘层均包括氧化硅层；优选的，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为100-5000nm；

优选的，所述第一基底和第二基底的材质均包括单晶硅、多晶硅、多孔硅中的任意一种。

7.根据权利要求4所述的MEMS空腔式雾化芯，其特征在于：所述雾化芯主体的表面还设置有引出电极，所述引出电极与所述加热结构电连接。

优选的，所述引出电极设置在所述第一面，并且，所述第一基底内设置有导电通道，所述第二面设置有电连接线，所述导电通道与所述引出电极、电连接线电连接，所述电连接线与所述加热结构电连接。