[发明专利]高粱亚糊粉层厚度相关基因的分子标记及应用在审
| 申请号： | 202210714755.2 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114990256A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 景海春;郝怀庆;卢呈 | 申请（专利权）人： | 中国科学院植物研究所 |
| 主分类号： | C12Q1/6895 | 分类号： | C12Q1/6895;C12N15/11 |
| 代理公司： | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人： | 胡敬红 |
| 地址： | 100093 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高粱 糊粉层 厚度 相关 基因 分子 标记 应用 | ||
1.一种与高粱亚糊粉层厚度相关基因的分子标记，使用引物对，以高粱V3.1基因组为模板通过PCR扩增后得到的SNP位点，即为分子标记，所述的引物对序列如下：
SEQ ID NO.1：5’CCATGCATGTGTGTAAATATTCGA-3’，
SEQ ID NO.2：5’ACTGACTGACGAGTATACTGCA-3’。
2.权利要求1所述的分子标记，在亚糊粉层薄的材料中扩增产物的1296位碱基为C，亚糊粉层厚的材料中扩增产物的1296位碱基为T。
3.权利要求1所述的分子标记，所述相关基因位于高粱第6号染色体上。
4.扩增权利要求1-3任一所述的与高粱亚糊粉层厚度相关基因的分子标记的引物对，其中正向引物序列5’CCATGCATGTGTGTAAATATTCGA-3’，反向引物序列为5’ACTGACTGACGAGTATACTGCA-3’。
5.权利要求1-3任一所述的与高粱亚糊粉层厚度相关基因的分子标记在种质资源的筛选或鉴定中的应用。
6.权利要求5所述的应用，为使用引物对，以高粱基因组为模板通过PCR扩增后得到的SNP位点，亚糊粉层厚度薄材料基因型在第1296位为C，亚糊粉层厚的材料基因型在第1296位为T，所述的引物对序列如下：
SEQ ID NO.1：5’CCATGCATGTGTGTAAATATTCGA-3’，
SEQ ID NO.2：5’ACTGACTGACGAGTATACTGCA-3’。
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