[发明专利]一种耐烧结型电阻浆料有效
申请号: | 202210720179.2 | 申请日: | 2022-06-24 |
公开(公告)号: | CN114822907B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/14 | 分类号: | H01B1/14;H01B1/20;H01B13/00;H01C7/00 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710065 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烧结 电阻 浆料 | ||
本发明公开了一种耐烧结型电阻浆料,其重量百分比组成为:导电粉末10%~20%、玻璃粉粘结剂20%~30%、无机添加剂1%~3%、有机载体35%~50%、耐烧结改性剂15%~25%;所述耐烧结改性剂的重量百分比组成为:叶腊石粉65%~85%、硅微粉15%~35%,其制备方法为:按照重量百分比组成,将叶腊石粉和硅微粉经混料机混合后加入球磨罐中,并加入去离子水及锆球,球磨至粒度D50为2~3μm,湿料用筛网过筛后烘干至水分<0.5%。本发明通过添加叶腊石粉与硅微粉的混合物,使获得的电阻浆料可以承受1000~1100℃温度烧结,并在此温度下烧结多次后产品的阻值变化率较小。
技术领域
本发明属于电子浆料技术领域,具体涉及一种耐烧结型电阻浆料。
背景技术
电阻浆料无论是在厚膜集成电路或者贴片电阻器产品中均为核心原材料。近年来部分特殊航空材料对电阻浆料的需求已远远的超出了常规的标准需求,如电阻浆料的烧结温度需达到1000~1100℃且需满足多次重复烧结后阻值保持不变。传统的电阻浆料烧结温度为850℃,所用玻璃体的软化点均在700℃以内,且多数阻段为450~550℃、600~700℃不同软化点搭配使用,多次重复烧结后玻璃体不断地重熔,带动导电相的重新分布,阻值的变化率波动较大,不能满足产品的使用要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种耐烧结型电阻浆料,实现电阻浆料产品的耐高温烧结且重复烧结后电阻的阻值变化率较小。
针对上述目的,本发明采用的电阻浆料的重量百分比组成为:导电粉末10%~20%、玻璃粉粘结剂20%~30%、无机添加剂1%~3%、有机载体35%~50%、耐烧结改性剂15%~25%。
上述导电粉末为二氧化钌、钌酸铋、钌酸铅中两种或者三种的混合物;二氧化钌比表面积为35~65m2/g,钌酸铋、钌酸铅的粒度分布为1~2μm、比表面积为10~30m2/g。
上述玻璃粉粘结剂的重量百分比组成为:20%~40% Bi2O3、25%~35% SiO2、15%~25% CaO、20%~35% Al2O3,其制备方法为:按照重量百分比组成称取各组分,经混料机混合后,在1350±10℃下熔炼、淬火、水冷后通过球磨,过筛使其粒度分布于1~2μm。
上述无机添加剂为MnO或MnO2或Mn3O4、纳米Cu或CuO、Al2O3、Sb2O3、SnO2、SrO、Ta2O5、Nb2O5、ZrSiO4中任意两种或多种的混合物,且MnO或MnO2或Mn3O4的含量为0.5%~1.5%、纳米Cu或CuO的含量为0.5%~1%、Al2O3的含量为1%~3%、Sb2O3的含量为0.1%~0.3%、SnO2的含量为0.5%~1.2%、SrO的含量为0.5%~1.2%、Ta2O5的含量为1%~3%、Nb2O5的含量为0.5%~1.2%、ZrSiO4的含量为1%~5%,所述含量均指各自在电阻浆料中的重量百分比。无论添加剂是选择其中任意两种还是多种的混合物,必须满足各物质的总含量占电阻浆料的重量百分比在1%~3%范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司,未经西安宏星电子浆料科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210720179.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。