[发明专利]一种防止鼠咬的沉锡板加工方法

说明书

本发明提供了一种防止鼠咬的沉锡板加工方法，包括以下步骤：(1)酸性清洁：去除板面上手指印、板面氧化，清洁板面，保养沉锡效果；(2)除油：去除板面油污，避免有沉锡不上异常；(3)微蚀：通过微蚀粗化铜表面，增强沉锡附着力；(4)铜面活化：对板面作预处理，增强沉锡效果；(5)化学沉锡：将上述经过酸洗、微蚀、活化的铜基板放入沉锡液中，通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，被还原的锡金属沉积在基板铜的表面上形成锡镀层；(6)后处理：预防锡面氧化发黄，并检查确认沉锡层是否生长锡须；(7)热水洗烘干：用热水后的基板进行清洗，并烘干存放。

技术领域

本发明属于PCB板技术领域，具体涉及一种防止鼠咬的沉锡板加工方法。

背景技术

随着目前全球推行环保，含铅焊料被禁止使用，产品开始转用无铅焊料完成PCB与元器件之间的焊接，如目前常用焊料Sn、Ag、Cu合金体系。传统的有铅喷锡，逐渐被种类繁多的无铅化表面处理所替代，如：沉金、沉银、沉锡、无铅喷锡、OSP等，其中化学沉锡工艺，相较其他表面处理拥有更加优良润湿性能而成为目前流行的表面处理。

然而目前随着PCB化学沉锡表面处理的推行，发现化学沉锡层自发生长锡须，为电子产品的可靠性埋下了致命风险。锡须是从纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的纯锡的结晶锡须的存在不仅使电路存在短路风险，还可能影响信号的完整性传输，对产品整机的可靠性及性能带来不利影响。另外，相对化学沉银的贾凡尼现象，化学沉锡的鼠咬现象对线路的电气性能影响较小，故一直没有引起足够的重视。但随着通讯技术的发展，由于化学沉锡表面处理的优异的平整度和传输信号的衰减小的特点，在通讯板的表面处理上得到了广泛的应用，特别是铁氟龙天线材料的化学沉锡。此类化学沉锡要求在信号传输过程中，其材料的衰减小。此时，化学沉锡的鼠咬问题将会对信号传输和稳定产生重要影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止鼠咬的沉锡板加工方法，用于避免因锡须和鼠咬影响信号的完整性传输。

本发明提供了一种防止鼠咬的沉锡板加工方法，包括以下步骤：

(1)酸性清洁：使用PSH-1640清洁剂对铜基板进行清洗，用于去除铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性，处理1m²PCB板需要添加20ml清洗剂；

(2)除油：使用浓度3-8％的Enthone PC-7086除油药水，去除板面的油脂，确保基板铜表面微蚀均匀，处理1m²基板需要添加25ml的除油药水；

(3)微蚀：使用浓度30％的微蚀剂，微蚀剂选用PSH-1630，对铜的表面进行轻微的蚀刻，确保完全清除铜箔表面的氧化物，处理1m²铜基板需要添加1L微蚀剂；

(4)铜面活化：使用预浸液对铜基板进行浸泡，每处理铜基板15m²需添加化锡原液1L，每月更换一次预浸液，预浸液选用PSH-2200；

(5)化学沉锡：将上述经过酸洗、微蚀、活化的铜基板放入沉锡液中，通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，被还原的锡金属沉积在基板铜的表面上形成锡镀层；

(6)后处理：检查确定沉锡层是否生长锡须；

(7)热水洗烘干：用热水对基板进行清洗，并烘干存放。

进一步的，所述步骤(1)的清洗过程中温度保持在40-50℃，清洗2-4分钟。

进一步的，所述步骤(2)中的除油过程中温度保持在45-55℃，清洗20秒。

进一步的，所述步骤(3)的微蚀过程中温度保持在25-30℃，清洗30-90秒。

进一步的，所述步骤(4)中的预浸液的温度维持在22-32℃，不断搅拌循环，且用小于5um孔径滤芯连续过滤，浸泡1-2分钟。