[发明专利]一种可防止薄片太阳能硅片破裂的激光加工设备有效

专利信息
申请号: 202210720481.8 申请日: 2022-06-23
公开(公告)号: CN114952035B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张敏;冯晓军;吴群峰 申请(专利权)人: 安徽英发睿能科技股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;H01L31/18;B23K101/40
代理公司: 安徽韬越知识产权代理事务所(普通合伙) 34197 代理人: 范雅茜
地址: 239300 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 可防止 薄片 太阳能 硅片 破裂 激光 加工 设备
【说明书】:

发明涉及硅片加工技术领域,具体地说,涉及一种可防止薄片太阳能硅片破裂的激光加工设备。其包括加工体,加工体包括加工台以及设置于加工台顶部的架板,加工台中部开设有贯穿上下表面的加工槽,加工台靠边缘处上表面开设有注液槽,注液槽底部一端与加工槽相连通,加工槽内设有补强体,补强体包括围挡件以及位于围挡件顶部的吸附结构,围挡件与加工槽内壁连接,架板顶部连接有切割体,切割体包括架板顶部的调节体以及与调节体底部连接的激光器。本发明主要通过环氧树脂将薄片太阳能硅片与补强体结合,从而提高薄片太阳能硅片的结构强度,避免加工时薄片太阳能硅片的破裂。

技术领域

本发明涉及硅片加工技术领域,具体地说,涉及一种可防止薄片太阳能硅片破裂的激光加工设备。

背景技术

太阳能电池片分为晶硅类和非晶硅类,其中晶硅类电池片又可以分为单晶电池片和多晶电池片;单晶硅的效率较多晶硅也有区别,其中太阳能硅片的转换效率较高,当光子能量照射到硅片中硅和锗构成的半导体PN结中的电子孔穴位置,就会发生电子跃迁,在两端的半导体硅中产生电压,电压形成回路则产生电流。

硅片在生产过程中,为了保证硅片的光电转换效果,需要对硅片进行切割加工,使其尺寸形状合乎要求,在对硅片进行激光加工时,需要对硅片进行夹持固定,由于薄片太阳能硅片的厚度较薄,结构强度较差,夹持时其固定稳定性较差,并且在硅片被切割开时的应力也容易导致薄片太阳能硅片的破裂,因此提出一种可防止薄片太阳能硅片破裂的激光加工设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可防止薄片太阳能硅片破裂的激光加工设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明目的在于,提供了一种可防止薄片太阳能硅片破裂的激光加工设备,包括加工体,所述加工体包括加工台以及设置于加工台顶部的架板,所述加工台中部开设有贯穿上下表面的加工槽,所述加工台靠边缘处上表面开设有注液槽,所述注液槽底部一端与所述加工槽相连通,所述加工槽内设有补强体,所述补强体包括围挡件以及位于围挡件顶部的吸附结构,所述围挡件与所述加工槽内壁连接,所述吸附结构用于对薄片太阳能硅片底部进行吸附固定,所述架板顶部连接有切割体,所述切割体包括所述架板顶部的调节体以及与所述调节体底部连接的激光器,所述调节体用于移动所述激光器,所述激光器用于对薄片太阳能硅片的切割加工。

作为本技术方案的进一步改进,所述围挡件包括多个与所述加工槽内壁连接的围板,所述围板顶部插接配合有挡板,所述围板远离所述加工槽内壁一端插接配合有一号板和二号板,所述围板靠底端设有多个底板。

作为本技术方案的进一步改进,所述围板底部开设有贯穿其前后表面的底槽,所述底槽为圆形穿口,所述底槽内转动连接有底轴,所述底轴一端设有连接头,所述底轴另一端开设有连接槽,所述连接头与所述连接槽螺纹连接,所述加工槽内表面开设有多个内槽,所述围板一侧设有插轴,所述围板另一侧对应开设有圆柱凹槽。

作为本技术方案的进一步改进,所述围板表面对称开设有板槽,所述板槽内插接配合有支杆,所述加工台侧表面开设有通槽,所述通槽与所述加工槽相连通,所述支杆一端穿过所述通槽,所述支杆与所述底板插接配合。

作为本技术方案的进一步改进,所述吸附结构包括下板以及位于下板顶部的上板,所述下板与所述支杆插接配合,所述上板底部与所述下板转动连接,所述下板内设有抽吸管,所述抽吸管底部穿过所述下板。

作为本技术方案的进一步改进,所述上板顶部开设有垫槽,所述垫槽内设有垫块。

作为本技术方案的进一步改进,所述注液槽内设有注液管,所述注液管底部一端插接有活动板,所述注液管底部一端靠内侧内表面设有卡环,所述卡环与所述活动板卡接配合,所述注液管内部设有内架,所述活动板远离所述加工槽一侧设有弹簧,所述活动板通过设置的弹簧与所述内架表面连接。

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