[发明专利]CuCrSn合金及其变形热处理方法有效
申请号: | 202210721110.1 | 申请日: | 2022-06-23 |
公开(公告)号: | CN115044846B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 张青科;宋振纶;许赪;郑必长;姜建军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08;C22C9/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cucrsn 合金 及其 变形 热处理 方法 | ||
本发明公开了一种CuCrSn合金及其变形热处理方法。所述变形热处理方法包括:对初始CuCrSn合金进行预处理,获得第一前体合金;对所述第一前体合金进行固溶处理,获得第二前体合金;对所述第二前体合金进行一次时效处理,获得第三前体合金;对所述第三前体合金进行冷轧处理,获得第四前体合金;对所述第四前体合金进行二次时效处理,获得强化后的CuCrSn合金。本发明所提供的变形热处理方法能够有效抑制Cu合金晶粒的长大、促进富Cr相析出、保留一定程度的变形强化,同时降低冷变形对电导率的影响,实现强度和电导率之间的良好匹配。本发明所制得的CuCrSn合金兼具优良的拉伸强度和导电性能。
技术领域
本发明涉及合金冶炼技术领域,特别是高强高导铜合金制造领域,尤其涉及一种CuCrSn合金及其变形热处理方法。
背景技术
CuCrSn合金为新兴的CuCr基高强高导铜合金,由于其不需在真空环境下熔炼,生产成本低、原材料价格便宜,而性能潜力不亚于CuCrZr合金,因此具有很高的应用前景。
但是,由于Sn元素在Cu中具有一定的溶解度,CuCrSn合金的析出行为与CuCrZr有一定差异,如沿用现有技术中CuCrZr合金的固溶与时效处理方式,则不能充分发挥其合金元素的强化作用,并同时保留一部分冷变形的强化作用,导致处理得到的合金强度和/或电导率偏低。
因此,有必要基于实验和研究,专门设计针对CuCrSn合金的变形热处理组合工艺,以求同时改善其强度与导电性。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种CuCrSn合金及其变形热处理方法。
为实现前述发明目的,本发明采用的技术方案包括:
第一方面,本发明提供一种CuCrSn合金的变形热处理方法,包括:
对初始CuCrSn合金进行预处理,获得第一前体合金;
对所述第一前体合金进行固溶处理,获得第二前体合金;
对所述第二前体合金进行一次时效处理,获得第三前体合金;
对所述第三前体合金进行冷轧处理,获得第四前体合金;
对所述第四前体合金进行二次时效处理,获得强化后的CuCrSn合金。
第二方面,本发明还提供一种上述变形热处理方法制得的CuCrSn合金。
基于上述技术方案,与现有技术相比,本发明的有益效果至少包括:
本发明所提供的变形热处理方法能够有效抑制Cu合金晶粒的长大、促进富Cr相析出、保留一定程度的变形强化,同时降低冷变形对电导率的影响,实现强度和电导率之间的良好匹配。本发明所制得的CuCrSn合金兼具优良的拉伸强度和导电性能。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够使本领域技术人员能够更清楚地了解本申请的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合详细附图说明如后。
附图说明
图1是本发明一典型实施案例提供的CuCrSn合金显微组织照片;
图2是本发明另一典型实施案例提供的CuCrSn合金显微组织照片。
具体实施方式
现有技术中,还未有专门针CuCrSn合金进行变形热处理的工艺和方法,而一些针对CuCrZr合金的处理方法包括预处理、固溶处理、一次时效处理、二次时效处理以及冷轧处理的步骤,其期望在一次时效过程中,通过降低时效温度,析出颗粒小、密度大的析出物核心,提高析出物的弥散度、降低其尺寸,从而获得更好的析出强化效果。
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