[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板

说明书

本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板和刚性板，刚性板包括芯板和设于芯板上的金属层，芯板包括与挠折区对应的揭盖区和与刚挠结合区对应的刚性区，芯板上开设有盲槽，部分盲槽位于揭盖区和刚性区的交界处；在挠性板的至少一侧叠设刚性板并进行压合以形成压合件；在揭盖区和刚性区的交界处制备遮蔽线，遮蔽线与盲槽对应；对压合件进行控深揭盖，去除遮蔽线及揭盖区。上述刚挠结合板的揭盖方法便于揭盖且提高产品品质，有效解决现有刚挠结合板的刚性层厚度较薄时，揭盖困难且盲槽位置易进药水，影响产品品质的技术问题。

技术领域

本申请涉及印制线路板加工技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板又称为软硬结合板，其兼具刚性板的强度和挠性板的可挠性，可应用的领域越来越多，如汽车、无人机、工控、各类消费电子产品等，市场前景优越。在制作方法上，刚挠结合板通常以挠性线路板为核心层，在挠性线路板的至少一侧叠加刚性线路板，再去除挠折区域对应的刚性线路板，形成挠折区，而挠性线路板与刚性线路板重叠的部分作为刚挠结合区。其中，去除挠折区对应的刚性线路板，可以先切割去除指定区域再压合，也可以先压合后去除指定区域，目前常用的方法为后者，行业称之为“揭盖法”。

揭盖法通常会在刚性芯板压合前，在刚挠结合区和挠折区的边界预锣盲槽，压合后在外层控深至盲槽位置，以此去除挠折区的刚性层。随着印制电路板的高密度化和多功能化，刚挠结合板的厚度也趋于轻薄，当刚性板厚度较薄时，揭盖难度会大大增加。如果盲槽预锣过浅，易导致外层控深后难以揭盖；盲槽预锣过深，盲槽处易破裂，线路蚀刻后容易进药水，影响内层软板品质。

发明内容

本申请的目的在于提供一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，以解决现有刚挠结合板的刚性层厚度较薄时，揭盖困难且盲槽位置易进药水，影响产品品质的技术问题。

本申请第一方面的实施例提出一种刚挠结合板的揭盖方法，所述刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区，所述刚挠结合板的揭盖方法包括：

提供挠性板和刚性板，所述刚性板包括芯板和设于所述芯板上的金属层，所述芯板包括与所述挠折区对应的揭盖区和与所述刚挠结合区对应的刚性区，所述芯板上开设有盲槽，部分所述盲槽位于所述揭盖区和所述刚性区的交界处；

在所述挠性板的至少一侧叠设所述刚性板并进行压合以形成压合件，并使所述盲槽的槽口朝向所述挠性板；

在所述揭盖区和所述刚性区的交界处制备遮蔽线，所述遮蔽线与所述盲槽对应；

对所述压合件进行控深揭盖，从所述遮蔽线向所述盲槽进行切割以去除所述遮蔽线及所述揭盖区。

在一实施例中，所述在所述揭盖区和所述刚性区的交界处制备遮蔽线，包括：将所述芯板背离所述挠性板一侧的所述金属层制作为图形线路，其中，所述图形线路在所述揭盖区和所述刚性区的交界处形成有所述遮蔽线。

在一实施例中，所述在所述挠性板的至少一侧叠设所述刚性板并进行压合以形成压合件，包括：

提供绝缘介质层，所述绝缘介质层上开设有窗口，所述窗口的面积大于或等于所述揭盖区的面积；

在所述挠性板的至少一侧依次叠设所述绝缘介质层和所述刚性板，并进行压合以形成所述压合件，使所述盲槽的槽口朝向所述挠性板且与所述窗口相连通。

在一实施例中，所述窗口的面积大于所述揭盖区的面积，且所述窗口的每条侧边与所述揭盖区的对应侧边之间的距离为0.4mm～1.0mm。

在一实施例中，所述绝缘介质层为低流动度半固化片。

在一实施例中，所述芯板还包括两个与所述挠折区相对应且位于所述揭盖区相对两侧的废料区；