[发明专利]用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法

说明书

本发明公开了用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法，所述夹具包括柔性膜，所述柔性膜包括：膜正面，所述膜正面与产品粘接面剥离粘着力满足加工要求；膜背面，所述膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于加工要求。本发明提供的装夹方法可减少产品装夹切换用时，提高装配效率，减轻疲劳强度和改善装配质量，经测算综合提升装配效率2倍及以上。

技术领域

本发明属于微组装工艺技术领域，尤其涉及用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法。

背景技术

伴随微波集成产品的高密度化发展，对微小模块的需求呈数量级增长。在现有的微波集成产品的引线键合工序中，首先需将产品装夹固定在热台上以保证产品焊丝时处于静止状态。

一种通用的引线键合工序中的装夹方法是利用热台自带的簧片(金属)以及可调谐压片(金属)和螺钉装置对产品进行机械夹持固定，但仅能单件夹持循环作业；另一通用的引线键合工序中的装夹方法是利用定制夹具进行阵列化夹持固定，但仅能用于外形相同的一种或一类产品。

然而针对外形更小、更薄以及异形(不规则外形)的微小模块(≤3×3×0.38mm)等产品，采取传统的引线键合工序中的装夹方法会因无法夹持(装置结构导致)及装夹切换频率高而导致装配效率和直通率下降。

发明内容

本发明的目的在于，为克服现有技术缺陷，提供了用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法,相对于传统的装夹方式，结构上采用柔性装夹结构，具有装夹效率高、产品外形尺寸不受限等优势。

本发明目的通过下述技术方案来实现：

一种用于半导体器件引线键合的夹具，所述夹具包括柔性膜，所述柔性膜包括：

膜正面，所述膜正面与产品粘接面剥离粘着力满足加工要求；

膜背面，所述膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于加工要求。

进一步的，所述柔性膜采用耐温200℃以上的材料制备。

进一步的，所述柔性膜包括柔性胶膜。

进一步的，所述膜正面与产品粘接面剥离粘着力满足加工要求包括膜正面与产品粘接面剥离粘着力在25gf/25mm至35gf/25mm之间；所述膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于加工要求包括膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于700gf/25mm。

进一步的，所述柔性膜正面和背面均覆有一层保护膜。

本发明还提供了一种半导体器件引线键合方法，该方法应用前述任一种的用于半导体器件引线键合的夹具进行引线键合，所述方法包括：

将所述柔性膜贴覆在热台粘接面，排出所述柔性膜与所述热台粘接面间的空气；

将待焊产品粘接放置在所述膜正面；

待受热稳定后进行引线键合作业。

进一步的，所述待焊产品在粘接时按照相邻待焊产品至少2mm间隙进行均匀阵列化粘接放置在所述膜正面

进一步的，所述进行引线键合作业具体包括：

按所选焊接方式的顺序，依次对全部待焊产品同侧方向连线进行焊接；

完成所述待焊产品一侧方向连线的焊接后调整方向对另一侧方向的连线进行焊接，至全部连线完成。

进一步的，在将所述柔性膜贴覆在热台粘接面步骤前，还包括使用清洁剂擦拭清洁热台表面。

进一步的，所述排出所述柔性膜与所述热台粘接面间的空气具体包括：

用平尺挤出所述柔性膜与所述热台粘接面之间的空气，使所述柔性膜的背面平整贴覆在热台面。

本发明的有益效果在于：