[发明专利]电路板钻孔方法

权利要求书

1.一种电路板钻孔方法，用于加工长条形的槽孔，所述槽孔的两端的中心分别记为第一中心和第二中心，所述第一中心和所述第二中心之间的距离记为中心距，其特征在于，包括如下步骤：

以所述第一中心为第一钻刀的运行起点，所述第一钻刀的直径与所述槽孔的宽度匹配；

以所述运行起点为转动中心将所述槽孔的长度方向旋转预设角度后形成运行方向，所述预设角度为3°～12°，所述旋转的方向与所述第一钻刀运行时的转动方向相同；

以预设长度和所述中心距之和为运行长度，从而确定运行终点，所述预设长度为0～5mil，所述运行起点和所述运行终点之间的距离为所述运行长度；以及

所述第一钻刀从所述运行起点下刀，沿着所述运行方向运行至所述运行终点，从而加工得到所述槽孔。

2.如权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述电路板钻孔方法还包括在所述以预设长度和所述中心距之和为运行长度，从而确定运行终点，所述预设长度为0～5mil，所述运行起点和所述运行终点之间的距离为所述运行长度的操作之后，在所述第一钻刀从所述运行起点下刀，沿着所述运行方向运行至所述运行终点，从而加工得到所述槽孔的操作之前的以下步骤：

使用第二钻刀在所述运行终点加工得到第一定位孔，所述第二钻刀的直径小于所述第一钻刀的直径。

3.如权利要求2所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述电路板钻孔方法还包括在所述使用第二钻刀在所述运行终点加工得到第一定位孔，所述第二钻刀的直径小于所述第一钻刀的直径的操作之后，在所述第一钻刀从所述运行起点下刀，沿着所述运行方向运行至所述运行终点，从而加工得到所述槽孔的操作之前的以下步骤：

使用第三钻刀在所述运行起点加工得到第二定位孔，所述第三钻刀的直径小于所述第一钻刀的直径。

4.如权利要求3所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述槽孔为跑道形，所述槽孔包括沿着周向依次连接的第一圆弧、第一直线、第二圆弧以及第二直线；

所述第一圆弧和所述第一定位孔同心设置，所述第二圆弧和所述第二定位孔同心设置。

5.如权利要求4所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述槽孔的长度与所述槽孔的宽度的比值为1.1～2：1。

6.如权利要求5所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述预设角度为5°～8°。

7.如权利要求6所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔以及所述槽孔均为通孔。

8.如权利要求4～7中任意一项所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述预设长度为1mil～3mil。

9.如权利要求8所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述第一圆弧的直径比所述第一定位孔的直径大0.5mm～0.8mm，所述第二圆弧的直径比所述第二定位孔的直径大0.5mm～0.8mm。

10.如权利要求9所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述第一圆弧的直径为0.6mm～2mm，所述第二圆弧的直径为0.6mm～2mm。