[发明专利]一种用于铜及铜合金显微组织的浸蚀剂及快速检验方法

说明书

本发明公开了一种铜及铜合金显微组织的浸蚀剂及快速检验方法，根据待测试样的具体情况进行相关步骤的确定，实现快速检验，又能避免相关资源的浪费，使用水磨机以及浸蚀剂浸泡来消除较深的划痕和污渍，将人工从简单重复的金相打磨工作中解放出来；并且本发明的浸蚀剂腐蚀速率适中，操作人员上手简单，腐蚀不足或过腐蚀情况减少，本发明的浸蚀剂具有去污能力，可避免抛光时绒布上的灰尘或杂质对后续浸蚀的干扰，浸蚀剂对环境危害小，对操作人员没有健康隐患，可以在通风不佳的场所使用，使用范围广。

技术领域

本发明涉及显微组织快速检验技术领域，尤其涉及一种用于铜及铜合金显微组织的浸蚀剂及快速检验方法。

背景技术

金相分析是人们通过金相显微镜来研究金属和合金显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法，它在金属材料研究领域中占有很重要的地位。利用金相显微镜在专门制备的试样上放大50倍～1500倍来研究金属及合金内部组织及缺陷的方法称为金相显微分析法，它是研究金属材料微观结构最基本的一种实验技术。显微分析可以研究金属及合金的组织与其化学成分的关系；可以确定各类合金材料经过不同的加工及热处理后的显微组织；可以判别金属材料的质量优劣，如各种非金属夹杂物氧化物、硫化物等在组织中的数量及分布情况以及金属晶粒度的大小等。

铜及铜合金产品的金相分析试样制备一般分为磨光、抛光、浸蚀等步骤。现有铜及铜合金常用浸蚀剂，部分浸蚀剂在浸蚀过程中腐蚀速率较快，操作人员需要准确把控浸蚀时间，不然很容易造成局部过度腐蚀的情况，对操作人员要求高；有的浸蚀剂虽浸蚀效果好但是含有重铬酸钾这种严重污染环境的重金属离子；有的浸蚀剂则是含有氨水这种易挥发逸出的物质，无法在通风不佳的场所使用，该浸蚀剂的使用常常导致空气弥漫着一股刺激性气味，且不容易散去，对操作人员的健康有严重隐患，并且现有浸蚀剂，没有去污能力，无法去除抛光绒布上带来的灰尘及其他杂质，可能造成腐蚀不均匀的效果。现有显微组织检验方法，针对不同产品都机械的套用一套检测方法，很多检测步骤的不必要的，实际造成了相关资源的浪费，现有检验方法依旧大量使用传统人工打磨抛光，且对操作人员经验要求高，已经不适应新时代显微组织快速检验的需求。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种用于铜及铜合金显微组织快速检验方法，以解决上述现有技术的不足。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是目前现有技术中；浸蚀速率过快或过慢，易产生腐蚀不足或者过腐蚀的情况，对操作人员要求高；浸蚀剂产生氮氧化物对大气环境的危害较大，且对操作人员健康有影响，浸蚀剂含有重金属离子会导致严重的环境污染；浸蚀剂，没有去污能力，在抛光时，绒布上的灰尘和杂质会对后续化学浸蚀产生干扰，导致腐蚀不均匀；显微组织检验方法对于所有样品机械的套用一套方法，造成资源的浪费。

为实现上述目的，本发明第一方面提供一种用于铜及铜合金显微组织的浸蚀剂；

该浸蚀剂包括以下组分：过硫酸铵、乙醇、硅酸钠、十二烷基苯磺酸钠、水；

其中，所述浸蚀剂中硅酸钠的质量分数为0.14％～1.37％；所述浸蚀剂中十二烷基苯磺酸钠的质量分数为0.14％～0.83％；

进一步地，所述浸蚀剂中过硫酸铵的质量分数为7.33％～22.5％；

进一步地，所述浸蚀剂中乙醇的质量分数为1.13％～6.82％；

进一步地，所述用于铜及铜合金显微组织的浸蚀剂，上述组分的配比为：过硫酸铵5g～9g，乙醇1ml～3ml、硅酸纳0.1g～0.5g，十二烷基苯磺酸钠0.1g～0.3g，水30ml～60ml；

在本发明具体实施方式中，所述浸蚀剂，硅酸钠的质量分数为0.21％；

在本发明另一具体实施方式中，所述浸蚀剂中硅酸钠的质量分数为0.45％；

在本发明另一具体实施方式中，所述浸蚀剂中硅酸钠的质量分数为0.14％；