[发明专利]双组份基液、切割保护液、制备方法、用途及切割方法

权利要求书

1.一种用于硅晶圆切割的激光切割保护液，其特征在于：以质量份计，所述激光切割保护液由以下组分组成：

其中，所述双组份基液由具有特定醇解度和特定聚合度的聚乙烯醇和改性剂硅酸酯类化合物组成，且所述聚乙烯醇的醇解度为80-100、聚合度为300-3000，所述聚乙烯醇与改性剂硅酸酯类化合物的质量比为5-20:1；

所述改性剂硅酸酯类化合物为正硅酸乙酯；

所述稳定剂为乙酸。

2.如权利要求1所述的激光切割保护液，其特征在于：所述聚乙烯醇的聚合度为1000-2000。

3.如权利要求1或2所述的激光切割保护液，其特征在于：所述紫外线吸收剂选自阿魏酸、2,4,6-三(4-羟基苯基)三嗪、苯并三唑、二苯甲酮中的任意一种或几种。

4.权利要求1-3任一项所述激光切割保护液的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：

步骤1：分别称取各自质量份的各个组份，然后在80-90℃下将所述聚乙烯醇和改性剂硅酸酯类化合物加入到超纯水混合并搅拌均匀，直至澄清透明，得到混合物I；

步骤2：向混合物I中加入有机溶剂、紫外线吸收剂和稳定剂，然后在60-70℃下搅拌均匀，得到混合物II；

步骤3：向混合物II中加入增塑剂和消泡剂，在60℃下搅拌均匀后，即得所述切割保护液。

5.权利要求1-3任一项所述激光切割保护液用于硅晶圆的激光切割保护的用途。

6.一种硅晶圆的激光切割方法，其特征在于：所述激光切割方法具体包括如下步骤：

S1、在硅晶圆表面上旋涂权利要求1-3任一项所述的激光切割保护液，并在25-30℃下干燥形成厚度为0.5-5μm的保护膜；

S2、以5-20W功率的激光束加工处理上述覆有保护膜的硅晶圆，进行切割；

S3、将切割后的硅晶圆采用超纯水进行清洗，清洗后以1000-1500r/min旋转并蒸发水分，从而完成所述激光切割。

7.如权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于：在步骤S3中，在旋转时向硅晶圆表面吹扫氮气。