[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202210738545.7 | 申请日: | 2022-06-24 |
公开(公告)号: | CN115101563A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 王晶;李然;陈善韬;田宏伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06V40/13;G06V10/147 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本公开提供了一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域。该显示面板包括:衬底和显示基板,显示基板形成有存储电容;显示基板包括驱动层和发光层,驱动层位于衬底与发光层之间,驱动层包括间隔分布的像素电路和开关电路,发光层包括间隔分布的发光器件和感光器件;像素电路与发光器件连接,感光器件的第一端分别与开关电路的第一端、存储电容的第一端连接,感光器件的第二端、存储电容的第二端均用于加载恒压信号,开关电路的第二端用于与信号采集电路连接,开关电路的控制端用于加载控制信号。本公开实施方式中,通过将感光器件和存储电容同时集成在显示基板中,从而能够简化膜层结构,实现显示面板的超薄化。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着科技的发展,显示装置广泛地应用在人们的日常生活中。为了使显示装置的外观更加美观时尚,显示装置包括的显示面板越来越趋向于超薄化发展。目前,大多数显示面板都包括感光器件,以实现指纹识别等功能,而感光器件通常设置在靠近盖板的一侧,且单独设置在一层,如此增加了显示面板包括的膜层的复杂度,且不利于显示面板的超薄化发展。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示面板及显示装置,在实现指纹识别功能的前提下,能够简化显示面板的膜层结构,实现显示面板的超薄化。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板,包括:
衬底;
显示基板,位于所述衬底的一侧,且形成有存储电容;
所述显示基板包括驱动层和发光层,所述驱动层位于所述衬底与所述发光层之间,所述驱动层包括间隔分布的像素电路和开关电路,所述发光层包括间隔分布的发光器件和感光器件;
所述像素电路与所述发光器件连接,所述感光器件的第一端分别与所述开关电路的第一端、所述存储电容的第一端连接,所述感光器件的第二端、所述存储电容的第二端均用于加载恒压信号,所述开关电路的第二端用于与信号采集电路连接,所述开关电路的控制端用于加载控制信号。
根据本公开任一所述的所述显示面板,所述发光层包括沿背离所述衬底的方向依次分布的第一极板和第二极板;
所述第一极板、所述第二极板在所述衬底上的正投影存在重合区域,所述第一极板和所述第二极板构成第一存储电容,所述第一极板与所述开关电路的第一端连接,所述第二极板用于加载所述恒压信号。
根据本公开任一所述的所述显示面板,所述第一极板的上表面呈曲面结构。
根据本公开任一所述的所述显示面板,所述驱动层背离所述衬底的表面具有凸起,所述第一极板在所述衬底上的正投影与所述凸起在所述衬底上的正投影存在重合区域。
根据本公开任一所述的所述显示面板,所述驱动层包括第三极板;
所述第三极板、所述第一极板在所述衬底上的正投影存在重合区域,所述第三极板、所述第一极板构成第二存储电容,所述第三极板与所述第二极板连接。
根据本公开任一所述的所述显示面板,所述驱动层包括第四极板;
所述第四极板位于所述第三极板靠近所述衬底的一侧,所述第四极板、所述第三极板在所述衬底上的正投影存在重合区域,所述第四极板、所述第三极板构成第三存储电容,所述第三极板与所述开关电路的第一端连接。
根据本公开任一所述的所述显示面板,所述驱动层包括沿背离所述衬底的方向依次分布的第一极板和第二极板;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的