[发明专利]电沉积银层铜合金/钛合金异质双金属连接的方法

权利要求书

1.电沉积银层铜合金/钛合金异质双金属连接的方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

步骤1，将铝青铜合金和钛合金均加工为圆柱体，并进行机械打磨处理，随后进行超声清洗；

步骤2，对步骤1清洗后的铝青铜合金和钛合金进行酸洗，随后再次清洗，得到预处理后的铝青铜合金和钛合金，将钛合金烘干保存备用；

步骤3，将步骤2中得到的预处理后的铝青铜合金进行电沉积，得到沉积银层的铝青铜合金，并进行后处理，烘干保存备用；

步骤4，将步骤3中沉积银层的铝青铜合金、步骤2中保存的钛合金依次放置于热压模具中，将热压模具置入真空热压烧结炉中进行真空扩散连接，得到铝青铜/钛合金双金属试样。

2.根据权利要求1所述的电沉积银层铜合金/钛合金异质双金属连接的方法，其特征在于：所述步骤1中，钛合金与铝青铜合金保持同径；机械打磨后的铝青铜合金和钛合金在超声波清洗器中清洗的具体流程依次为：去离子水超声清洗1～10min、无水乙醇超声清洗1～10min、丙酮溶液超声清洗1～5min去离子水超声清洗1～5min，烘干。

3.根据权利要求1所述的电沉积银层铜合金/钛合金异质双金属连接的方法，其特征在于：所述步骤2中：酸洗具体过程为：浸泡在10％的硝酸酒精溶液中30～120s，所述再次清洗采用无水乙醇超声清洗5～10min。

4.根据权利要求1所述的电沉积银层铜合金/钛合金异质双金属连接的方法，其特征在于：所述步骤3中：电沉积过程参数工艺为：电沉积温度为室温25℃，电沉积液PH值为4～6，电流强度为0.3～0.7A，电沉积时间为5～25min，沉积银层的厚度为1～20μm；

所述后处理具体过程为：依次采用去离子水超声清洗1～10min、丙酮溶液超声清洗1～5min、无水乙醇超声清洗1～5min。

5.根据权利要求1所述的电沉积银层铜合金/钛合金异质双金属连接的方法，其特征在于：所述步骤4中，真空扩散连接过程具体为：使真空热压烧结炉的真空度达到6.0×10^-3Pa～9.0×10^-3Pa后开始加热，烧结时间为40～50min，加热温度到700～750℃后保温1h，保温开始时施加压力5～10MPa，直至温度降低至200～300℃停止加压，随炉冷却后得到铝青铜/钛合金双金属。