[发明专利]一种适用于中低温烧结的负温度系数热敏电阻材料在审
| 申请号： | 202210739527.0 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115043652A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李志成;文雅琼;张鸿 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/50;C04B35/622;C04B41/88;H01C7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 低温 烧结 温度 系数 热敏电阻 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种负温度系数热敏电阻材料，其特征在于该材料的成分组成为Cu(Bi1-xSmx)2O4，其中0.1≤x≤0.96。
2.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻材料，其特征在于制备该负温度系数热敏电阻的配方成分含Cu、Bi、Sm金属元素，原材料可以是含这些元素的单质、氧化物、无机盐或有机盐化合物。
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